封装
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STM32F4 C++ 封装库 之 EXTI
这几天看了下 mbed 的源码，给上层应用调用的接口封装的还是不错的。代码质量比较高，注释也很详细，文档和例程比较全。但是驱动层的程序全是 C 语言编写的，代码质量就没有那么高了，注释比较少而且不规范，比较怀疑 mbed 的稳定性。mbed 的实时内核是用的 RTX5 ，文件系统用的 FatFs ，还有一些开源的协议栈，整套系统比较繁杂。mbed 框架是为物联网设备开发的，工业控制级别的产品可以考虑用 RTE 框架。RTE 框架目前驱动层程序还不太完善，有好多需要自己去实现，可能在过一段时间会好一些吧。总
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如何让你的PCB设计更优秀
很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。
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工业核心板的封装应该如何选择？
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。
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陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道
荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来首款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性有机发光二极体(OLED);研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED，能够为显示应用开启一扇新的大门。
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电子器件的PCB封装图实战经验和技巧
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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占全球一半多！中国LED芯片迎来新一波扩产高峰
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。
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PCB设计后期检查的几大要素
当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。
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PCB设计后期检查的几大要素
PCB的检查有很多个细节的要素，本文列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
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隔行不隔山 PCB系统设计软件让设计飞起来
对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足，而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统，可能得花上一段时间。
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消费电子器件升级，LED景气度回升
随着我国“中国制造2025”和“互联网+”战略的不断深入推进，电子行业景气度将持续高企，继续看好电子板块未来的表现。
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中国封装产业如何完成从落后到超越
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9：1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和
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Vicor推出最新款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封装提供。
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柔性OLED显示技术全方位揭秘
现在大家对柔性OLED屏的兴趣明显要大于OLED硬屏，与普通的硬屏显示器相比，柔性OLED显示器具有重量轻、体积小，携带更加方便等优势，但目前为止大家也只是看到demo……
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一文了解稳压器封装知识！
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其
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芯片封装技术这么多，常见的种类有哪些?
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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常见LED死灯原因分析
所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题。对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有助于我们减少和预防LED产品失效现象重复发生。
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照明市场兴起 LED封装能否满足应用要求 ？
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩，产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合，不过，其对整个产业的影响目前还不得而知。
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LM7805封装外形图
LM7805封装外形图
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详解四大主流的高级封装标准，谁是主力推手？
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
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