21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划
21ic讯 在恩智浦(NXP)高分贝喊出2015年50%智能型手机将搭戴移动支付功能的口号,加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、乐Pay等移动支付服务不断推陈出新,指纹识别芯片解决方
保护ECU、TCU、BCM、传感器以及娱乐系统等汽车电子产品,使其免受瞬态现象的破坏21ic电源网讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,宣布推出了适用于汽车和高可靠
I.引言 高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求,越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件,举例来说,降低器件的寄生电容,并实现
PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同
21ic讯 领先的连接器和互连系统供应商 FCI 于今天宣布推出 12G 单一连接附件-2 (SCA-2)连接器系统,以扩大其存储产品系列。最新的 SCA-2 连接器系列允许硬盘驱动器与企业级存储系统的背板进行配接。经强化的连接器设
21ic电源网 英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本,该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续
如果您真的可以通过更少的器件实现更多功能,将会怎样?恩智浦可配置和组合逻辑器件使其成为可能——它为您提供各种方法来实现当今复杂系统中常见的“胶合”逻辑功能。这些灵活、创新的单封装器
21ic电源网讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽车级静电及电涌保护器D24V0L1B2LPSQ。相比齐纳二极管和压敏电阻器件,新产品在制作流程当中可提供更完善的保护及更
21ic讯 Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品,满足创新性的 3D 技术的开发要求,将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成
21ic电源网讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件,包括IRL6297SD双N通道DirectF
21ic电源网讯 英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模
如图所示为采用微型(SOT23封装)反相电荷泵集成电路MAX1721构成的微型极性反转电源。本电路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的电容器,就可完成极性反转
标准和定制解决方案可满足严苛要求Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。 IGBT功率模块提供广泛
耗散功率可达500mW,有效节省PCB空间日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列,耗散功率达500m
近日Silicon Labs推出了全新的硅电视调谐器,这也是即Silicon Labs自2009年发布第一代电视调谐器起至今的第六代产品了。“2013年发布4x4mm第五代调谐器时,大家都认为这几乎无法再突破了。然而今年3x3mm第六代电视调
在开发中listview是每个项目肯定要使用的控件,用到listview就必须用到BaseAdapter,一般老大搭框架的时候会把一些重用的东西抽取出来,方便每个开发人员使用并且复用性很强,
21ic讯 如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的创新双传感器封装,未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一