村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前,用于探测人体的热释电红外传感器,由于没有表面贴装型传感器,因此只能向有限的市场拓展。这次,通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电
日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录,将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后,于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权,有关此
这次的研制品,适应了这些市场需求,有利于自动化而引起的成本降低,以及矮板设备的小型化、薄型化。
荷兰艾恩德霍芬和台湾台北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体 (Philips Semiconductors))与日月光半导体制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineer
恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司今天宣布,两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(MemorandumofUnderstanding)。根据计划,恩智浦半导体将持有40%的股份,
根据TSIA消息,2006年第三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,660亿新台币,较上季增长8.6%。其中设计业产值为805亿新台币,较上季增长3.9%;制造业为2,057亿新台币,较上季增长11.9%;封装业为
2006年中,欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例,寻找替代原料成为重要的任务。 受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等,电气和电子设
AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线,推出更小型SO-6封装产品,Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半,相当适合用
1月底,台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆,参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园(以下简称西永微电园),随着台湾当局对半导体投资禁令
2006年中,欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例,寻找替代原料成为重要的任务。受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等,电气和电子设备
技术繁荣昌盛所带来的弊病之一就是长期以来人们一直在电子产品的制造中采用有害的化学物质,电子电气产品中有害物质禁限用指令(RoHS)的制定就是为了解决这个问题。该指令影响到所有的制造商、销售商、分销商和含铅、
安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerM
三轴加速传感器具有功耗低的特点,具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统(MEMS)传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计,满足当今智能移动设备领
技术繁荣昌盛所带来的弊病之一就是长期以来人们一直在电子产品的制造中采用有害的化学物质,电子电气产品中有害物质禁限用指令(RoHS)的制定就是为了解决这个问题。 该指令影响到所有的制造商、销售商、分销商和含铅
瑞萨科技公司宣布,其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。
瑞萨科技公司宣布,其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。 5款新产品使用环保的氧化铝*1替代卤溴*2作为环氧树脂中的阻燃剂。三种封装类型现已供货:TEFP、EFP和SFP*3。
英特尔将中国战略进一步升级 中国区将独立