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Onsemi 推出SOT-723封装功率MOSFET
时间：2007-02-12 04:47:00
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安森美半导体（Onsemi）推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。
NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电流下的低导通电阻RDS(on)以及1.5 V的低门极电压让它们可以通过电源管理ASIC或其他控制器直接控制。
NTK313xx器件相当适合负载或电源转换应用和小信号接口切换，内置静电放电(ESD)保护，这些器件把特殊处理和封装工序需求减到最低。SOT-723封装的1.2 mm x 1.2 mm占位面积比起提供相似性能，采用SC-89或SC-75封装的MOSFET节省了44%的电路板空间，拥有0.5 mm的低垂直间隙，这些新SOT-723封装MOSFET能满足新一代超薄手持便携式设备的需求。
目前两款器件都已批量生产并供货，每10,000片的预算批量单价为0.13美元。
NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电流下的低导通电阻RDS(on)以及1.5 V的低门极电压让它们可以通过电源管理ASIC或其他控制器直接控制。
NTK313xx器件相当适合负载或电源转换应用和小信号接口切换，内置静电放电(ESD)保护，这些器件把特殊处理和封装工序需求减到最低。SOT-723封装的1.2 mm x 1.2 mm占位面积比起提供相似性能，采用SC-89或SC-75封装的MOSFET节省了44%的电路板空间，拥有0.5 mm的低垂直间隙，这些新SOT-723封装MOSFET能满足新一代超薄手持便携式设备的需求。
目前两款器件都已批量生产并供货，每10,000片的预算批量单价为0.13美元。
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