21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 F
台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出,2013年8月,LED照明的光热比达60:40,每瓦可达180流明的产品市场化成熟,将会启动LED照明需求爆发力,届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力,而台湾LED晶粒、封装能力
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公告的SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出,在全球半导体总营收成长5%的状况下,2013年全球半导体材料市场总营收为435亿美元,相较2012年减少3%
国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%,但销售额增长了5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。201
近来,随着雾霾天气的不断增长,以及城市空气质量的不断下降,人们对于清新空气的需求越来越高,而哪里有好的空气质量呢?答案是一些山区的景区里面,但是上班族平常的工作生活区都在城市,只有周末才有时间去景区,
美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市场封装型LED为137亿美元,不包括裸芯片或模组照明产品的销售。 报告还总结了2012年LED供
记者查看近期LED企业公告发现,苏州东山精密制造股份有限公司披露其成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。 LED技术已成为市场关注的焦点,LED照明相对传统照明技术的优势,使得替代效应日益显著。公司
在LED发展历史长河中,历来都上演着上游投资大、风险大,下游技术含量低、低水平竞争太激烈,而中游封装企业技术含量比较高,且以不变应万变大戏。但发展到今天,LED的技术和成本日新月异在发展变化,应用市场的新领
自制或是外购,自用还是外卖,看似两个简单的商业决策,却关系到一个企业重要的战略,那就是是否实行纵向一体化。 按照经济学的定义,纵向一体化又叫垂直一体化,指企业将生产与原料供应,或者生产与产品销售联合在一
照明市场的持续快速增长让业内出现两种观点,一是之前预计在明后年的LED照明市场爆发性增长期已经提前到来。为此,最近已有多家LED企业表示在扩产之中,其中不乏许多新进入的企业。另一种悲观的观点则是认为这只是昙
在日前举行的2014年美国科学促进会会议上,美国伊利诺伊州大学香槟分校的约翰·罗格博士宣布,其与美国聚光光伏组件厂商Semprius公司联合研发的新型硅片,光电转换效
通过6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。根据最新趋势,我们认为行业基本面依然良好,长期关注5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商;3)德豪、三
一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热
IC封测大厂矽品(2325)自结3月合并营收为64.62亿元,月增16%,年增30.11%。法人表示,在先进封装制程强劲需求带动下,3月业绩大幅增温,并带动该季合并营收达180.6亿元,季减幅度仅4.15%,达到市场预期季减4%到8%高标
LED板块今天涨幅不小,目前上涨接近1%,其中,东晶电子、兆驰股份、联建光电等个股涨幅都在4%以上。 大智慧分析师林世稳认为,LED板块未来将有持续爆发力,因为行业的基本面已经大大改善。实际上,年初以来,LED板块
东芝近日推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED),尺寸仅为0.65 x 0.65 mm,产品可用于照明。 东芝公司表示由于这款光源体积较小,可以为照明设计带来更大的灵活度和可能性,还有可能被用在通常无法采用密封
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 4 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第六届年度产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mm x 3.3mm封装
德豪润达4月1日晚间披露公司一季度业绩预告,预计亏损2000万元至4000万元,而上年同期为盈利4328.84万。公司称,一季度业绩预亏主要原因是公司毛利率下滑及财务费用比上年同期大幅度增长。 德豪润达此
目前,中国LED封装行业具备了相当大的经济规模,大约占全球LED封装产量的70%,未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家,但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头,反而在国际封装榜单上
继苹果、三星在手机和平板电脑上应用了光传感器之后,光传感器开始大范围的应用在了消费类电子产品上。全球各品牌的手机平板厂商,包括中国手机厂商如中兴,华为,酷派,联想等,纷纷推出了应用组合或独立的光传感器