意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

时间：2014-04-11 09:44:21

关键字：意法半导体封装 EEPROM AD

[导读]21ic讯意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量

21ic讯 意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C™总线模式(I2C™-bus modes)，字节或页写时间最大值为5ms，读写模式功耗极低，仅为1mA，待机功耗为1µA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。

M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。