封装
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隆达电子发表无封装白光LED技术
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(White Chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展」中首
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2013年LED上市企业财报小集锦
广日股份 广日股份今日发布年报显示，2013年归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长97.82%，以发光二级管(LED)业务为代表的新兴业务实现井喷式增长。 广日股份传统的电梯业务在去年实现了稳定增长，实现营业收入1
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光宝科推新品 秀CSP超小型化光源
光宝科将前进2014法兰克福照明展，率先业界推出面积最小、发光面积最大的CSP超小型化光源，以及多款覆晶技术封装产品。光宝表示，今年以「Lighter & Brighter,Lite-On Inspire Innovation」为诉求，强调产品的「弹性
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东芝推1W和0.6W白光LED 3月底开始量产
LED半导体照明网讯 据外媒报道，东芝公司（Toshiba Corporation）25日宣布推出两种新的白光LED系列：3.5 x 3.5mm透镜封装1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封装0.6W型“TL3GB系列”。这两个系列都将从3
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德豪润达旗下锐拓电子COB1512封装产品通过LM
日前，德豪润达旗下—芜湖锐拓电子有限公司封装产品COB 1512 陶瓷系列经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试，被认定符合美国“能源之星”（Energy Star)）LM-80标准。 锐拓电子封装产品CO
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驱动IC封测不淡业绩
21ic电子网讯：面板驱动IC市场需求稳健，支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现，预估第2季相关业绩可逐月加温。中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健，去年下半年手机厂商开始库存调
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浅析封装巨头木林森“低价”策略
2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带来了深刻的变革。 目
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台厂长华抢进LED覆晶封装 获韩系大厂订单
长华电材旗下LED导线架厂长华科技（简称长科）领先抢进LED覆晶封装商机，该产品日前于台北国际照明展亮相，引发市场关注。长华电材董事长黄嘉能透露，该产品已获得韩系大厂订单，第2季将正式量产出货。
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LED照明销量走高市场明朗
从2013年开始，国内外涉及LED相关的产品销量都在持续走高，带动销售额度也相应提高。全球LED厂商都在自己的轨道中稳步运转着。大家投入了近乎全部的精力在各方面，从研发生产，到销售渠道，各个环节衔接的都是有条不
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因应智能装置小型化与多功能化BGA封装兴起
在最近快速成长的智能型手机以及平板电脑等小型电子装置的市场上，由于逐渐需要搭载多样化的功能。也因此，业界对于模拟半导体在尺寸上需极小化的意识也逐渐抬头，而采用球状闸阵列(BGA)封装方式比重预期将逐渐增加。
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封装厂抢搅局下游照明市场 是机遇还是坑？
或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。“我们在中国市场只卖LED器件，至少在未来几年内不会
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LED照明是“做实”还是“做虚”？
LED半导体照明网讯 据佛山市照明灯具协会会长，首创“情调照明”专家吴育林说，专行业内一位有名的职业经理人告诉他，去年由于新品牌要打市场，他们在广告方面投入非常巨大，通过各种媒体的宣传，迅速将公司
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意法半导体生产史上最小系列EEPROM封装
3月18日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是电可擦可编程只读存储器--一
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IC封测新兵南茂今举行上市前法说 预计4月挂牌
C封测新兵南茂25日将举行上市前业绩发表会，南茂挂牌股本约为86.5亿元，为近年少见大规模电子业初次上市案，预计今(2014)年4月挂牌上市。南茂成立于1997年7月28日，为IC封测厂，提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯
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半导体先进制程竞赛 IC载板厂跟进喊冲
全球晶圆大厂积极投资先进制程，持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩，IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板，其中，欣兴规划2014年投资新台币100亿元，将有70~80%用于IC载板新厂，主要生产F
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与客户竞争 封装厂积极扩军下游照明为哪般？
或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。 “我们在中国市场只卖LED器件，至少在未来几年内不会
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封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚？
或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。 “我们在中国市场只卖LED器件，至少在未来几年内不会
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独家探秘中芯国际集成电路产业基金
中芯国际独资设立的中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（下称“中芯晶圆”）成立月余，其募集资金情况如何？运作如何？日前，上证报记者独家采访了这一战略的掌舵人——中芯国际执行董事、CFO兼执行副总裁高永岗，以及
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东芝推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器
东芝公司宣布推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器，用于驱动中小功率IGBT和功率场效应晶体管(MOSFET)。批量生产定于1月底开始。新产品“TLP5701”(用于驱动小功
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覆晶技术逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟，2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升，业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用，三星顺势扩大Flash LED产品版图，宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。Flash LED需
