封装
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LED光明背后的阴影：部分企业或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度净利润同比下滑●盈利多靠政府补贴，三安光电、德豪润达等龙头也不例外●上市公司面临残酷考验，业内忧虑被S T或退市2012年我国LE D显示屏行业可谓竞争激烈，继2011年的钧多立、博伦
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内
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建立拥有自主知识产权的 封装材料企业
1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
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建立拥有自主知识产权的 封装材料企业(图)
1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
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西咸LED产业基地举行 千亿级空港新城规划正式发布
11月6日下午，西咸新区空港新城LED产业基地专场推介会在广州隆重举行，会上《空港新城LED产业基地规划》正式对外发布。按照规划，到2020年，西咸新区空港新城LED产业基地将打造成为产值过千亿的覆盖全产业链的中国西
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封测大厂布局前中段制程
工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示，全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局，在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办「眺望2013年
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Microsemi推出紧凑芯片级封装超低功耗sub-GHz无线射频芯片
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250，该器件在低功耗方面设立了全新的基准，传送和接收数据所需电流仅为2 mA，实现
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X-FAB收购MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
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京元电子新设铜锣分公司
国科会第132次园区审议委员会，1日审议通过京元电子铜锣分公司投资案。 京元电子铜锣分公司投资金营运资金为10亿元，投资人为京元电子；经营目标针对感测器及驱动器的测试服务应用于智慧型手机等相关消费性产品，
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4大封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打
李洵颖／电子时报 随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也
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可编程单芯片系统的封装问题
现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统
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数字温度传感器参数规范解读
为了实现最佳性能并确保系统稳健性，就必须要进行系统监控测量。其中一个必需的典型测量项目就是环境温度。使用简单的数字温度传感器进行该测量将为系统设计人员提供如下保证：组件正常工作，系统处于其性能或校准限
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光纤光栅传感器功能型封装技术研究
光纤光栅是一种新型的光无源器件，它通过在光纤轴向上建立周期性的折射率分布来改变或控制光在该区域的传播行为和方式。其中，具有纳米级折射率分布周期的光纤光栅称为光纤布喇格光栅(即FBG，若非特别声明，下文中的
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罗姆开发出超低VF小型肖特基势垒二极管
21ic讯 罗姆面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管“RBE系列”。本产品已经以月产500万个的规模开始量产，随着客户采用的增加，从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此
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未来功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装
功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学
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葳天科技谢章夫：以务实的态度专注于大功率封装
随着节能减排理念的不断深入，以及LED技术的发展进步，LED行业透露出的机遇与诱惑正在让LED行业的从业者欲罢不能，当前，不管是专业的、非专业的投资客，都纷纷转投LED市场。一方面，从业者的积极态度催促着这个行业
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借欧债危机契机 太极实业拟收购新义半导体
太极实业公告，公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。协议显示
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Diodes公司推出首款微型无引线DFN0603封装肖特基二极管
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向阻断及整流功能，从而满足智能手机与平板电脑等超便携产品更高密度的
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研调：明年LED照明将以中低功率封装为主流
研调机构LEDinside表示，通常LED照明应用多采用大功率LED封装产品，但自从韩厂三星与LG开始将5630封装体的中功率LED导入LED照明市场后，LED照明市场又开启另一波价格战，估计明年中低功率LED封装产品还有约20%的降价
