SoC制程/封装革新　半导体测试商机再掀高潮

半导体测试需求将冲上新高峰。因应行动装置高效能、轻薄设计趋势，半导体业者正加码竞逐28奈米(nm)先进制程、立体堆叠系统单晶片(SoC)，以及高整合度射频(RF)或无线区域网路(Wi-Fi)模组，从而激发新一波自动化测试设备(ATE)需求，将为半导体测试方案供应商带来更多商机。

台湾爱德万测试(Advantest)总经理吴庆桓表示，整合元件制造商(IDM)、晶圆代工厂及晶片商为瓜分商机大饼，均已加紧脚步研发28奈米以下制程和晶圆级封装(WLP)、2.5D/三维晶片(3D IC)等SoC设计方案。随着晶片电路设计复杂度激增，势将为ATE开发商带来更多发展机会。

据顾能(Gartner)研究报告指出，2011～2016年，全球32与28奈米晶圆产能的年复合成长率(CAGR)将高达95.7%，显见未来几年半导体测试需求也将明显增温。吴庆桓透露，今年在各大晶圆厂28奈米产能陆续开出后，全球半导体后段封测厂平均产能利用率已拉高至84.3%；为持续扩充先进制程封测产能，封测业者明年将继续增购ATE机台与周边测试软硬体工具，刺激半导体测试设备出货规模成长。

台湾爱德万测试副总经理吴万锟补充，晶片商为满足行动装置高效能、低功耗与低成本的要求，除加速推进应用处理器迈向28奈米SoC架构外，也运用创新封装技术，实现各种射频或电源晶片模组。这些发展将使晶片电路布局更趋复杂，并带动新一代半导体测试设备换机需求，以提供完整的数位、混合讯号及射频分析功能，并透过导入Per-pin测试架构，让每个通道都能发挥强大功能，提升测试速度与灵活性。

吴庆桓认为，行动装置的崛起已改变半导体产业发展路线，相关业者要在极短的产品上市时程内，完全掌握晶片设计缺失并迅速校正，势将采购大量先进的半导体测试设备，从而炒热ATE市场需求。

另一方面，吴万锟也透露，在行动装置大举导入的推助下，微机电系统(MEMS)元件出货量也急速成长，将带动另一波半导体测试需求。目前，相关业者已竞相投入研发MEMS测试解决方案；而爱德万也积极将触角延伸至该领域，预计在2013年揭露多轴MEMS元件分类机的技术进展。