虽然仍不时传来LED企业老板跑路的消息,但LED产业总产值今年仍实现了超过三成的增长。昨日,记者了解到,今年年底,LED行业的总产值预计将达到2059亿元(2011年总产值为1540亿元),国内上中下游产业链上亿元企业数量
“现在,连我们这种做上游荧光粉材料的都被拖欠货款了。”谈到LED行业三角债,李佚(化名)深恶痛绝:“谈业务的时候大家说得很爽快,货到就付款,但是一旦货到了客户那里,就有一堆理由搪塞。” 李佚是一家主营LED荧
LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程,现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固
晶元光电成立于1996年,是在台湾工研院光电所协助催生下,由光宝、亿光、华兴、鼎元及佰鸿等公司合资创设,主要生产发光二极管(LED)的外延片及芯片,属于LED产业的上中游领域,产出的芯片交由下游封装后,就能依市场
21ic讯 东芝公司推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件,支持5V系统,并采用了小型封装,适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。多功能门逻辑集成电路让用户能够根据输入信号的处理状态
“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮,拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”业内专家表示,随着LED芯片价格不断下跌,有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到
12月7日消息,几周前有传言称,英特尔未来PC处理器产品线中将回放弃“可自由拔插”的CPU设计,并从Broadwell系列开始实施。很显然,这一计划招致大量硬件发烧友的批评,尤其是那些喜欢自行DIY的用户。
LED照明已经成为我们生活中的一部分,而LED照明应用正在悄然发力。尽管传统产品因出口需求疲弱而整体增长缓慢,但是,LED照明正在依靠其不断提升的性价比,而开启越来越多的应用市场。2012年国内LED照明总体获得了高增长
21ic讯 TriQuint半导体公司推出两款封装式低噪声放大器 (LNA) 增益模块-TQP3M9035和TQP3M9038,可在50 MHz至4 GHz极宽带宽范围内提供经济型的高性能。这两款放大器产品具有极高线性度和极低噪声的特点,非常适用于高
上海微电子装备有限公司的先进封装光刻机在11月10日闭幕的第14届中国国际工业博览会上荣获金奖。这家企业研制的封装光刻机已经达到国际同等先进技术水平,累计申请发明专利180多项,国际发明专利5项。这家公司成立十
尽管传统产品因出口需求疲弱而整体增长缓慢,但是,LED 照明正在依靠其不断提升的性价比,而开启越来越多的应用市场。2012 年国内LED 照明总体获得了高增长,其中,室内LED 照明预计规模达到337 亿元(2011 年为186
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术,封装成本成为最大的挑战,而如何进一步缩小封装尺寸,如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破,飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发
主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用
21ic讯 TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦,封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列),并从2013年4月起开始量产。近几年,随着智能手机等小型移动设备多功能化
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)将推出采用新开发的微CMOS工艺打造的200mA输出单LDO稳压器。该款产品的特点包括低噪音输出、高纹波抑制率、高速负载绝佳响应和低压差。新款LDO稳压器的噪音输出很低,为18μ
在今日的生活中,感测器已经与智慧划上了等号。举凡各种电子产品,感测元件已经成为缺一不可的元件,堪称是智慧生活中最为重要的元素。而以创新MEMS感测技术的意法半导体,也积极深耕年轻学子的MEMS应用市场,培育台
IC封测大厂矽品(2325)公布11月自结营收,该月合并营收达55.27亿元,月减4.78%、年增5.15%。展望后市,法人认为,由于计算机应用订单持续疲弱,估计本月营收恐续降,第4季营收将持平或微幅季减。 矽品11月合并营收达
LED灯具作为新型的绿色照明灯具,节能、环保、长寿命,受到广大客户的追崇。但是LED光衰的问题,又是一个LED灯具不得不面对的问题。不间断的光衰,严重影响了LED灯具的使用情况。就目前来看,市场上的白光LED其光衰可
TT electronics公司的新型非接触式动力转向扭矩传感器使用较少的电流,并较现有的解决方案更小和更轻,能够帮助客户实现更加紧凑、可靠和高效的电子动力转向系统。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque II非接触
这两天关于Intel将在将在2014年的14nm Broadwell处理器上全部采用BGA封装的消息被炒的沸沸扬扬的,这就事情的始作俑者是日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉,一篇看似有理有据的分析文章让Intel的DIY之路走向了末日。