2006年电子产业十大热门事件——上篇: 尘埃落定

回首2006年，全球电子产业大事不断：中国自主3G标准迈向商用、Intel与AMD多核之战愈演愈烈、索尼电池门事件风波不断、专利大户高通官司缠身…许多悬念尘埃落定，抑或悬而未决。时值年末，电子工程专辑精心挑选出2006年全球电子产业十大热门事件，分为上篇——尘埃落定篇和下篇——悬而未决篇，以飨读者。

·1月20日，信息产业部宣布TD-SCDMA为中国通信行业标准；

·3月12日，TD-SCDMA规模测试方案正式确定，中国电信、中国移动、中国网通三大运营商分别圈定保定、厦门、青岛进行TD-SCDMA规模测试；

·6月30日，信息产业部发公告称，已确定21个项目为信息产业部的资助项目，其中，TD-SCDMA占据了重要位置，对其资助包括TD-SCDMA智能手机嵌入式操作系统研发与产业化，TD-SCDMA核心技术与终端产品产业化及TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)产品开发及产业化；

·8月初，TD-SCDMA规模测试第一阶段宣告结束；

·10月，TD-SCDMA第三阶段首轮测试结束；

·11月5日，TD-SCDMA步入友好用户放号阶段。

TD-SCDMA射频芯片方面，锐迪科、鼎芯与广州广晟都交出了优秀的成绩单：今年10月，鼎芯推出了号称“全球首款达到国际先进水平”的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，而几乎同时间，锐迪科也发布了其TD-SCDMA射频芯片，并宣称将在2007年1月或2月正是量产。广晟也于近日发表了“已通过外场ＲＦ各项测试，为商用做好了准备”的宣言；

基带芯片方面，展讯、凯明(Commit)、天碁科技(T3G)、大唐移动、重邮信科和华立也都做足了功夫，展讯的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模单芯片、凯明的单模TD-SCDMA芯片组、T3G的双模芯片以及终端参考设计、重邮的数字基带芯片等纷纷为业界所津津乐道。

TD-SCDMA在2006年所取得的成就眩目而令国人感到骄傲，当你回顾这一年的点点滴滴时，它将始终萦绕脑海，挥之不去。

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笔记本自燃事件接踵而至，索尼深陷“电池门”

2006年6～8月，戴尔四台笔记本因为电池问题连续发生爆炸使得戴尔笔记本成为了全球焦点，从而点燃了“索尼电池门事件”的导火线。刚开始戴尔不得不召回420万块电池，并承担着“电池安装不当”的“罪名”，但不久，其他品牌的笔记本也发生了自燃：8月24日，一台索尼笔记本电脑突然着火；9月17日，一台ThinkpadT43笔记本电脑突然着火……