2025年4月25日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年3月29日的第一季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据(详情参阅附录)。
2025年4月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。
是德科技(NYSE: KEYS )推出六款新型模拟信号发生器、两款矢量信号发生器、八款射频合成器和三款信号源分析仪,进一步扩展了其射频(RF)和微波仪器产品组合。这些新型解决方案为射频工程师提供了单通道和多通道平台的紧凑型工具,用于频率高达 54 GHz 的元件和设备评测。
纳祥科技NX7009是一款单刀双掷(SPDT)GSM / LTE / WCDMA / WiFi发射和接收开关,开关由带有单个控制引脚的集成GPIO接口控制,具备高宽带、低插入损耗、高隔离度、高输出功率的特性,能PIN TO PIN MXD8625H,功能覆盖NX7006
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪,具备行业领先的测量速度和可靠性,可快速提升用户产能,非常适合批量化生产环节。其可扩展的设计允许快速升级,及时满足不同应用场景的需求。具有同类中产品中最高的动态范围和输出功率,以及面向未来的性能,为下一代技术的发展提供了有力支持。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准(TPAC),随即全球认证论坛(GCF)最新的无线资源管理(RRM)一致性测试工作项目已进入“激活”状态。这一认证包括对5G毫米波频段组合中独立组网(SA)模式下RRM FR2测试用例的验证,涵盖单到达角(1x AoA)和双到达角(2x AoA)场景。
FR3 结合了 FR1 的广泛覆盖和 FR2 的高容量,成为未来网络需求的理想选择。为了验证新 FR3 RFFE 控制接口的设计,开发工程师必须确保其在未来标准演进中具备前瞻性。这包括对复杂有源组件进行特性分析,以确保系统在部署时的性能,而这一过程需要复杂的测试设置,增加了测试周期时间和开发工作流程中的错误风险。
西班牙巴塞罗那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。...
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升,成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用(如功放测试)的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件,通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时,R&S SMM100A也进行了升级,提升了 EVM性能。
7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试,该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商携手打造该测试平台,它也是蓝牙技术联盟(Bluetooth® SIG)列出的首个可执行蓝牙® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的平台。蓝牙信道探测作为一项全新的安全精细测距功能,将为消费者和商业应用带来前所未有的定位精度。
【2025年2月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布成立一个新的业务部门,将当前的传感器和射频(RF)业务合并成一个专门的部门,从而推动公司在传感器领域的发展。新成立的传感器单元和射频(SURF)业务部门隶属于电源与传感系统(PSS)事业部,并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 (UWB)测试解决方案,该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
射频(RF)能量收集是无线能量传输技术的一种形式,其中接收到的射频信号被转换成电能。它也被称为射频功率清除。射频能量收集装置通过使无线设备能够从环境中可用的射频信号中收集能量,为无线设备提供了强大的解决方案。射频能量收集在各种应用中实现,包括无线传感器网络、可穿戴设备、无线充电和物联网。
2024年11月1日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。
在通信技术的快速发展历程中,射频(RF)设计方案的演变是推动通信效率和性能提升的关键因素之一。从早期的模拟组件主导,到现代数字技术的广泛应用,射频设计经历了深刻的变革。本文将探讨通信系统中常见的中射频设计方案,特别是RFSoC平台如何引领这一变革,实现GHz级带宽信号的数字处理。
无线电通信系统稳步提高数据速率和总体系统性能。随着性能的提高,对电力消耗的压力越来越大。最近的一份行业报告[参考1]得出结论,典型的5G基站的耗电量为12千瓦,而LTE基站的耗电量为7千瓦。大约有5个烤面包机的额外能量被使用。(典型的2片烤面包机消耗约1000瓦。)
除了这些有问题的领域之外,射频系统 OEM 采取额外的谨慎措施也是明智的,因为每一层都有不同的频率。因此,您必须在每一层使用某些精心挑选的 PCB 材料。当某些层使用错误的材料时,可能会产生成本和缺陷。
在无线通信设备中,射频(RF)PCB的设计是至关重要的。它不仅承载着电流,还对信号的完整性和质量有着显著影响。射频PCB走线规则是确保这些设备性能的关键因素之一。本文将深入探讨射频PCB走线规则,包括阻抗控制、走线长度与宽度、间距、布线层次、接地策略等方面,以期为无线通信设备的设计者提供有价值的参考。
Qorvo,这家由RF Micro Devices与TriQuint Semiconductor合并而成的公司,自2015年成立以来,便在射频(RF)领域占据了举足轻重的地位。作为标普500公司之一,Qorvo以其在射频集成电路设计、开发及生产方面的卓越表现而闻名于世。然而,Qorvo的雄心壮志并不仅限于射频领域,它的未来正在逐步展现出一个更加多元化、更加广阔的连接世界。