晶圆代工厂联电今天宣布,55奈米嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。 联电表示,客户55奈米小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tape out),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在
近日,国家新制订的《嵌入式LED灯具性能要求》等国家标准发布,标准明确要求各灯饰生产厂家严格按照符合人类生产生活的质量标准和技术规定从事灯具的研发和生产,这对于当前的灯饰照明行业起到了积极的规范和引导作用
FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。每个单元简介如下:1.可编程输入/输出单元(I/O单元)目前大多数FPGA的I/O单元被
苹果公司本周获得了美国专利商标局颁发的多项专利,其中包括iOS的“触摸悬停”显示面板,以及“无缝嵌入的心率计”。业内人士认为,这一心率计专利可能会被用于可穿戴计算设备,例如传闻中的iWatch智能手表。根据美国
伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕,中国的金融改革被正式提上议程。目前,中国金融市场正在逐步开放,除五大国有大型商业银行外,其他商业银行、地方股份制银行、信用社也在蓬勃发展。与上述金融
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苹果公司本周获得了美国专利商标局颁发的多项专利,其中包括iOS的“触摸悬停”显示面板,以及“无缝嵌入的心率计”。业内人士认为,这一心率计专利可能
似乎每天都有苹果的新专利技术被曝光出来,这不,今天外媒又给我们带来了两项苹果的全新专利。这两项专利分别是悬浮触控和嵌入式心率监测,当然这只是专利,说它们会用在下一代iPhone以及苹果的可穿戴设备上就传输猜
每次展会村田顽童的表演都能吸引大家的眼球,这次的深圳高交会电子展同样也是如此。十分钟的顽童“智”家表演,不仅向我们展现了未来智能生活的方便与惬意,也向大家展示了村田——这家全球领先的被动元件供应商,在
伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕,中国的金融改革被正式提上议程。目前,中国金融市场正在逐步开放,除五大国有大型商业银行外,其他商业银行、地方股
通用汽车2013科技日系列活动9日在沪举行。活动当天,通用汽车展示了其在先进材料、人性化科技以及前瞻设计等领域取得的最新进展和成就。通用未来有望采用“嵌入式”实现车联网。 轻量化材料实验室 通用汽车中国前瞻
Altera公司的Nios嵌入式软核处理器以其成本低廉,设计灵活等特点,在嵌入式应用领域得到了广泛的应用,同时LCD也越来越多地在各种仪器仪表和测控系统中作为人机界面和显示模块。本文利用SOPC技术实现了一种基于Nios嵌入式软核处理器的液晶显示屏的设计方案,并给出了对该液晶屏进行控制的硬件接口电路、软件编写流程以及相应程序。
摘要:Altera公司的Nios嵌入式软核处理器以其成本低廉,设计灵活等特点,在嵌入式应用领域得到了广泛的应用,同时LCD也越来越多地在各种仪器仪表和测控系统中作为人机界面和
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会(Embedded Technology 2013,ET2013)上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者
在嵌入式领域,如何降低系统与运行环境之间的相关性,在各种异构的嵌入式平台上快速构建系统一直是研究的重点。本文基于FORTH语言,通过对虚拟机工作原理的分析,以自主构建的JLP FORTH虚拟平台为例,描述了虚拟机的实现原理、指令定义、存储方法和核心算法,并且在存储上提出以分段的方式分离代码和数据,通过该方法构建的FORTH虚拟机具有了更高的系统安全性,并且调试方便、扩展性强,特别适合应用于嵌入式系统。
[摘要] 近日,通用汽车展示了其在先进材料、人性化科技以及前瞻设计等领域取得的最新进展和成就。通用未来有望采用“嵌入式”实现车联网。 ”通用未来将要采用的战略是使用嵌入式系统,把整个4G都装到车
通用汽车2013科技日系列活动9日在沪举行。活动当天,通用汽车展示了其在先进材料、人性化科技以及前瞻设计等领域取得的最新进展和成就。通用未来有望采用“嵌入式”实现车联网。轻量化材料实验室通用汽车
经过去年的风生水起,智能家居销售呈现了一个新兴蓬勃的局面,房地产、家装、网络运营商等多个渠道销售火爆。有人甚至预言2013年开始悄然进入智能家居的普及元年。不管咋样,在智能家居走火的背后,呈现了新的发展趋
近日,2013全国嵌入式仪表及系统技术学术会议在南京召开,就嵌入式系统理论与技术、应用研究成果推广及智慧城市的发展重点和方向等问题进行交流和研讨。本届会议由中国仪器仪表学会嵌入式仪表及系统技术分会和上海市
新产品符合JEDEC e·MMC™ 5.0版标准东芝公司宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC),该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。同时该模块符合最新的e·MMC™[1]标准,旨