芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。
SEMI指出,29座晶圆厂,其中今年底前会启动建置19座,2022年再开工建设另外十座,其中,台湾与大陆各有八个晶圆新厂建设案,领先其他地区,其后依序是美洲六个,欧洲/中东三个,日本和韩国各二个。
今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾,梳理出未来中国半导体的三大方向。
此前,三星关停了在华的最后一家手机生产工厂,全面打响了在华手机ODM代工计划。其实,早在2018年年中就有传闻称三星计划在中国市场采取ODM模式与中国本土智能手机,如华为、小米、OV等手机品牌竞争。
摘要:介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
你知道TOPCon电池吗?在科学技术高度发达的今天,各种各样的高科技出现在我们的生活中,为我们的生活带来便利,那么你知道这些高科技可能会含有的TOPCon电池吗?
日前,中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示,14 纳米在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心在逐步增强,中芯国际将持续提升产品和服务竞争力,引入更多的海内外客户。
据最新消息,在VLSI 2020上,IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文,我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。 三星已经宣布,他们将在3nm的时候转向水平纳米片(Horizontal Nanosheets :HNS)。台积电(TSMC)保持3nm的FF,但预计将转移到2nm的新架构。
8月27日晚,国内最大的半导体制造公司中芯国际SMIC发表了2020半年报,上半年营收18.43亿美元,同比增长26.3%,净利润2.02亿美元,同比大涨了556%。 由于在A股及H股同时上市,中芯国
我时常惊异于过去几年触摸屏市场的发展。三年前,我有幸成为应用材料公司位于德国的卷绕式镀膜(卷对卷式真空镀膜设备)事业部的主管。当年我们花费很多精力在柔性电子产品上,寻找各种应用产品的机会,如柔性
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。 台积电在2018年首发了7
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。 首次展示了英特尔全新的10nm SuperFin技术,并首次介绍
此前,在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认5nm、6nm已在量产中,同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。
今天上午的北斗导航新闻发布会上,官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况,同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产,22nm也在进行中,即将量产。 主要从事北斗芯片研发、生产的北斗星通公
最近几天,半导体行业出了一件大事,Intel宣布7nm工艺延期,导致公司股价大跌,而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高,他们在先进工艺上暂时是领先的。 Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原
据华尔街日报报道,虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是,这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。 但如今,这种猜测在华尔街普遍存在,此前公司的第二季度报告显示,公司的营收数据相当可观,但这被英特尔
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下半年
7月14日晚,中芯国际发表公告,公司股票将于7月16日在科创板上市,不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。 中芯国际表示,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中
Intel这两年在先进工艺上有点焦头烂额,10nm工艺迟迟达不到足够高的性能水准,最直接的后果就是频率上不去。14nm已经可以在桌面和游戏本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz,10nm还只能