2006年4月6日,Analog Devices公司在北京召开新闻发布会,介绍了ADI公司在电表市场的策略和最新产品。ADI公司计量器件业务组高级产品经理施马克(Mark Strzegowaski)和中国区计量产品商务经理吴焕军出席了新闻发布会。
在工业控制及测量领域较为常用的网络之一就是物理层采用RS-485通信接口所组成的工控设备网络。
介绍基于80C51和CH375的LPTUSB打印机驱动器的设计与实现方法,介绍USB总线的通用接口芯片CH375的特点及工作原理,给出80C51单片机通过CH375控制USB打印机的硬件设计及其C语言软件实现。
介绍基于80C51和CH375的LPTUSB打印机驱动器的设计与实现方法,介绍USB总线的通用接口芯片CH375的特点及工作原理,给出80C51单片机通过CH375控制USB打印机的硬件设计及其C语言软件实现。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(COC)技术,以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(COC-FCBGA)封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设
瑞萨超精细间距焊料凸点的芯片对芯片技术
介绍SERCON816型SERCOS总线控制器的功能及使用方法,详细阐述电路在应用开发过程中的外围电路连接、控制寄存器的设置及初始化软件的设计。
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装,这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r
杰尔系统(纽约股市:AGR)日前宣布,连接器解决方案领域的全球领先者贝尔金公司(BelkinCorporation)在其USB2.0适配器卡中选用杰尔ET1011千兆以太网芯片。这些可显著提高数据传输速度的适配器卡与名片尺寸相当,不仅