微控制器
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8位LCD驱动微控制器（富士通）
8位LCD驱动微控制器（富士通）
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16位IO-链路微控制器（瑞萨电子）
16位IO-链路微控制器（瑞萨电子）
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应用于闪存微控制器的“新闪存”架构技术
应用于闪存微控制器的“新闪存”架构技术
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第四代V850微控制器系列（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）于2010年11月4日正式宣布开发第四代（X4代）面向汽车应用的V850系列微控制器（MCU）。它由4个产品系列组成：面向底盘和安全应用的P系列、面向仪表盘应用的D系列、面向车体应用的
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Energy Micro与安富利合作，实现全球服务能力
继Energy Micro和安富利成功签署泛欧洲和泛美分销协议之后，安富利电子元件亚洲区，即安富利公司在亚洲的业务公司又与Energy Micro签署了代理其超低功耗EFM32 Gecko微控制器的分销合同。这意味着，安富利公司将作为唯
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全新SAM3N系列微控制器（Atmel）
全新SAM3N系列微控制器（Atmel）
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全新SAM3N系列微控制器（Atmel）
全新SAM3N系列微控制器（Atmel）
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无需PLC或微控制器提供比例的电磁阀控制
摘要：线性变化作为一个可变电阻分压器连接到LED的驱动程序(作为电磁PWM驱动器操作)DIM输入，数字电位器的行为。该电路驱动直流电磁铁范围从6V到40V直流注册，只用电磁铁的6V至40V直流电源。 比例控制液压系统
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盛群发布新型智慧选型工具 协助用户高效率选择MCU
盛群半导体发布新型MCU智慧选型工具，透过不同的参数设定，快速寻找出符合需求的微控制器，提升您在产品挑选上之效率。新型MCU智慧选型工具提供MCU常用的规格参数选项介面，使用者可自行勾选所需之规格功能、MCU资源
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盛群半导体董事会于2010年1月28日通过2009年度财务报表事宜
盛群半导体董事会于今日(1/28)通过2009年度财务报表事宜。本公司2009年全年度营业额为新台币 29.84亿元，较2008年度 33.32亿元减少 10.5%，2009年全年度税前净利为新台币 6.43亿元，较2008年度 6.02亿元增加 6.7%，2
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盛群半导体董事会通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜
盛群半导体董事会于今日(7/26)通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜。2010年上半年度营业额为新台币2,005,666仟元，较去年同期新台币1,236,861仟元增加62.2%，累计2010年上半年度税前净利
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盛群半导体董事会通过2010年前三季财务报表
盛群半导体董事会于今日(10/27)上午通过2010年前三季财务报表，并于当日下午召开法人说明会，说明2010年前三季营运概况及未来营运展望。累计2010年一至九月份营业额为新台币3,052,778仟元，较去年一至九月份新台币2,
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恩智浦双核微控制器定义数字信号控制新规则
恩智浦双核微控制器定义数字信号控制新规则
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无需PLC或微控制器提供比例的电磁阀控制
摘要：线性变化作为一个可变电阻分压器连接到LED的驱动程序(作为电磁PWM驱动器操作)DIM输入，数字电位器的行为。该电路驱动直流电磁铁范围从6V到40V直流注册，只用电磁铁的6V至40V直流电源。 比例控制液压系统
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微控制器AduC812的P1口的应用
1 AduC812的通用数据端口 AduC812是一种新型的高度集成的高精度12位数据采集系统。在其片内，不仅包含了可重新编程的非易失性闪速/电擦除程序存储器的高性能8位(与8051兼容)MCU，还包含了高性能的自校准多通道
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英飞凌喜获巴伐利亚州电动交通大奖
英飞凌科技股份公司喜获巴伐利亚州电动交通大奖。在于近日举行的颁奖仪式上，巴伐利亚州经济、基础设施、交通与技术部部长Martin Zeil向英飞凌公司首席执行官Peter Bauer颁奖。此次颁奖仪式是在德国慕尼黑eCarTec国际
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新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器，该系列产品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MC
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新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
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DS8500 HART调制解调器
引言 本应用笔记介绍了用于HART®通信的DS8500单芯片调制解调器，本文应与DS8500数据资料配合使用。不同应用可能要求不同的参数指标，本文介绍的参考设计只是用于过程控制电路的一个基本例子。 HART概述
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用
