微控制器
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ARM9微控制器完成信号采集及实现上层控制算法解析方案
ARM9微控制器完成信号采集及实现上层控制算法解析方案
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全球经济疲软 2012年中国MCU市场乏力
据IHS iSuppli公司的中国研究服务，全球宏观经济担忧与中国政府支出减少，正在给2012年中国微控制器(MCU)市场造成一些麻烦，预计今年营业收入将持平于2011年的水平。 2012年中国MCU市场营业收入将达到35.3亿
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全球经济疲软 2012年中国MCU市场乏力
据IHS iSuppli公司的中国研究服务，全球宏观经济担忧与中国政府支出减少，正在给2012年中国微控制器（MCU）市场造成一些麻烦，预计今年营业收入将持平于2011年的水平。2012年中国MCU市场营业收入将达到35.3亿美元，仅
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台日合作又一笔！富士通次世代版本CPU传释单台积电
日本媒体日刊工业新闻12日报导，富士通 ( Fujitsu )计划将使用于UNIX 伺服器的CPU“SPARC 64”的次世代版本委由台湾台积电 (2330)进行代工生产，此将为富士通首度将“SPARC 64”产品委外生产。据报导，台积电目前正和
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Hövding隐形自行车头盔采用ST的运动传感器和微控制器
意法半导体宣布，瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，H?vding成功研发出该款市场上独一无二的设计新颖
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ADI推出低功耗模拟微控制器ADuCM360
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出一款全集成式4 kSPS、24位数据采集片上系统ADuCM360，其中整合了双核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一个32位ARM CortexTM M3 MCU，以及Flash/EE存储器。该器件工作电流
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Hövding公司的隐形自行车头盔采用ST的运动传感器
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，Hö
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整合度再往上翻 MCU导入3D堆叠制程
微控制器(MCU)整合度将再上一层楼。为满足智慧电表对于高整合度微控制器的需求，微控制器业者已计划导入3D堆叠制程技术，进一步缩小晶片尺寸、降低功耗，同时解决散热问题。 德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表
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浅谈让微控制器性能发挥极限的方法
浅谈让微控制器性能发挥极限的方法
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富士通半导体扩充8位微控制器产品阵容-MB95810
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出其新型高性能8位微控制器系列产品- MB95810系列。新系列是New-8FX家族成员之一，包含3款64引脚产品。富士通半导体自2012年5月起已提供新产品的样片。图片：MB95810系
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富士通半导体扩充8位电机微控制器产品阵容
21IC讯– 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出3款MB95690系列产品以增强New 8FX家族阵容。作为New 8FX家族成员，MB95690系列产品嵌入一个DC无刷电机控制器和两个模拟电压比较器，更适用于电机控制。作为9
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。 这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MON
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日本半导体巨头瑞萨电子将扩大与台湾TSMC的合作
据共同社报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子28日宣布，将扩大与半导体制造行业全球龙头、台湾积体电路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生产瑞萨的拳头产品微控制器，以此来削减成本、加强竞争力。
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一(5月28日)宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供
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瑞萨电子委托台湾TSMC代工生产微控制器
日本瑞萨电子5月28日宣布将把用于汽车和电子设备控制的微控制器(MCU)委托全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（以下简称TSMC）生产。除系统LSI（大规模集成电路）外，瑞萨电子将主要产品微控制器也委托生产成
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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台积电、瑞萨扩大合作
台积电与日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）昨（28）日共同宣布，双方已经签署协议，扩大在微控制器（MCU）技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以生产应用于下一世代汽车以及家电等消费性产品的微控制
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瑞萨联合台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 与台湾积体电路制造（TSMC）28日共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代
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日本半导体巨头瑞萨电子将扩大与台湾TSMC的合作
据共同社报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子28日宣布，将扩大与半导体制造行业全球龙头、台湾积体电路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生产瑞萨的拳头产品微控制器，以此来削减成本、加强竞争力。另外，
