整合度再往上翻　MCU导入3D堆叠制程

微控制器(MCU)整合度将再上一层楼。为满足智慧电表对于高整合度微控制器的需求，微控制器业者已计划导入3D堆叠制程技术，进一步缩小晶片尺寸、降低功耗，同时解决散热问题。

德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，未来该公司将针对智慧电网应用陆续推出更多产品，提供客户一站式服务。
德州仪器(TI)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，布建智慧电网(Smart Grid)时，最关键、基本的部分即利用新的智慧电表取代传统电表，以让消费者的用电资讯可正确并顺利回传至电力公司，因此在智慧电网架构中，智慧电表的需求量相当庞大，也带动智慧电表核心--微控制器的市场增温，因此微控制器业者皆致力于推出最符合市场需求的产品。

近期智慧电网的发展，尤以中国大陆最为积极，因此德州仪器也透过推出新的16位元微控制器产品系列MSP430F67xx，抢攻商机。陈俊宏认为，各国对于智慧电表的规格需求大同小异，其中，中国大陆要求智慧电表须采用5ppm高精度的时脉元件，目前德州仪器是以外挂爱普生(Epson)时脉元件为主，晶片所占的空间较大。但未来新一代产品，则会进一步整合周边被动元件，提升微控制器的整合度。

陈俊宏透露，MSP430F67xx进阶版产品将以堆叠多片裸晶，再透过矽穿孔(TSV)技术整合微控制器与3ppm的时脉元件，更加降低整体微控制器的尺寸与成本，强化智慧电表微控制器竞争力。

一般而言，将多片裸晶堆叠，容易造成散热问题，不过，由于德州仪器16位元微控制器功耗低，相对产生的热能也低，这也是德州仪器以MSP430微控制器进行晶片堆叠产品研发的原因。

另一方面，智慧电表为达到远端抄表、自动回报数据，以及较长的电池寿命，多半要求微控制器须具备通讯技术、较低的功耗与较强的处理能力。陈俊宏指出，若要兼具上述条件，势必须提升微控制器的整合度，因此继今年初德州仪器推出整合Wi-Fi通讯协定与ARM9的微控制器后，该公司针对ZigBee在智慧电表与家庭自动化的应用，推出采用3D堆叠制程整合Cortex-M3与记忆体的ZigBee系统单晶片，一颗单晶片即可执行RF通讯技术的通讯协定。