引 言 FPGA动态局部可重构技术是指允许可重构的器件或系统的一部分进行重新配置,配置过程中其余部分的工作不受影响。动态局部可重构缩短了重构的时间,减少了系统重构的开销,提高了系统的运行效率。局部动态
摘要:当今手机的一个共同发展趋势是LCD和相机总线的串行化,这是为了降低柔性PCB 成本,节省 PCB 空间,以及减少 EMI 组件。然而,在串行方案设计方面,人们可能认为:这些串行化方案会增加额外的功耗,原因是增加了
摘要:当今手机的一个共同发展趋势是LCD和相机总线的串行化,这是为了降低柔性PCB 成本,节省 PCB 空间,以及减少 EMI 组件。然而,在串行方案设计方面,人们可能认为:这些串行化方案会增加额外的功耗,原因是增加了
多年来,业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长,数据传输速度的不断提高,一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)
1 引言随着计算机技术的发展,数据传输带宽的日益增长,总线技术也在迅速的发展。高速信号传输,海量数据采集与记录,实时视频图像处理以及其他数据处理的数据吞吐量现以kMb/s为量级。未来计算机系统对带宽和扩展性
多年来,业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长,数据传输速度的不断提高,一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)
1 引言随着计算机技术的发展,数据传输带宽的日益增长,总线技术也在迅速的发展。高速信号传输,海量数据采集与记录,实时视频图像处理以及其他数据处理的数据吞吐量现以kMb/s为量级。未来计算机系统对带宽和扩展性
塑料光纤通信系统侧重于短距离通信,低成本、简单易操作、高可靠性,因此在具体系统实现上,完全不同于石英光纤通信系统。
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全功能解决方案将高速控制器和高性能MOSFET技术融合在一起,在高密度强化散热的LGA封装中实现了极低的损耗。这些解决方案与传统的主动ORing技术相比节省了50%的空间。
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出一种基于DSl8820的1一Wire总线的嵌入式测温系统的软硬件设计,详细介绍了数字温度传感器DSl8820和桥接器DS2480B的内部结构、工作原理及使用方法;给出基于1一Wire操作的时序图和部分驱动代码,并时代码做出比较详细的说明。给出系统硬件电路逻辑,并对硬件电路中的细节问题做了说明。在以往的应用中,大多为PC机通过串口控制测温芯片DSl8820和桥接器DS2480B进行温度测量。采用单片机C8051F040代替传统的PC机,通过片上UART对测温芯片进行控制,在空间狭小的特殊嵌入式环境中对温度值进行采集。经实践证明电路系统工作正常,温度采集效果良好。
摘要:随着企业中越来越多的信息软件和管理软件的应用,如何将这些软件有效地集成起来,使整个企业管理交流系统化、流程化成了许多企业面临的困惑。在研究面向服务的架构以及企业服务总线的实现方法的基础上,提出了
德州仪器(TI)与杭州中正生物认证技术有限公司(MIAXIS Biometrics Co., Ltd.)共同宣布推出SM-6系列光学式指纹识别模块。这一基于TI TMS320VC5506数字信号处理器(DSP)的新型光学指纹传感器模块具有指纹录入、图像
1、引言 随着数字逻辑系统功能的复杂化,单片系统的芯片正朝着超大规模、高密度的方向发展。然而,随着数字逻辑系统规模的扩大,在相同速度的条件下,在一定的时间区间,由于从时间轴上来看,系统中的各个
本文所述的基于MPC5554和FPGA的测试系统已调试完成,MPC5554内部的Flash存储器可以通过EBI模块由外部的FPGA进行读写。与外挂的存储器相比,通信读/写速度和系统的可靠性都大大提高。在实际应用中,其他处理器也可以像文中的FPGA一样模拟总线时序。当应用中不需要数据传输时,也可将连接配置为普通I/0以作他用,硬件配置灵活。
由外部总线访问MPC5554的内部存储器
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