显然,高通收购恩智浦给中国半导体行业带来的负面影响,是决策者不得不考虑的事情。业内人士认为,若收购成功,高通除了在芯片领域,还将在汽车电子领域增强垄断地位,这在一定程度上提高了行业门槛,更提高了我国企业与之竞争的难度。
这份收购要约原本定于美国当地时间6月22日下午5点到期,但现在已被延长至美国当地时间6月29日下午5点。高通此前已多次延长收购要约期限。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)今日宣布首款采用恩智浦S32V视觉处理系统的乘用车实现量产,首批投产车型为一汽奔腾SENIA R9。该ADAS产品由东软睿驰开发,采用了恩智浦视觉处理系统,预计在未来2-3年内实现百万级产量。
上周五,高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约,以等待监管机构的批准。
恩智浦半导体宣布推出全新的高性能安全微处理器系列,用于在下一代电动汽车和自动驾驶车辆中控制车辆动力。全新的NXP S32S微处理器将安全地管理车辆的加速、制动和转向安全系统,无论是在驾驶员的直接控制下,还是在车辆自动驾驶时均可实现。
按照高通和恩智浦的协议,完成收购交易的最终截止日为7月25日,达成的条件有二:一是获得全球范围内监管机构的许可,目前只差中国监管机构的表态。二是高通要说服恩智浦股东,成功收购70%的恩智浦在外流通股票,如果在7月25日之前,任何一个条件不成立,则交易宣告失败,高通还要付出20亿美元的“分手费”。
恩智浦的机器学习方案支持可扩展处理解决方案,同时兼顾成本和最终用户体验需求21IC讯 恩智浦半导体今天宣布推出易于使用的泛化机器学习开发环境,用于构建具有高端功能的
北京天碁科技有限公司(T3G)与恩智浦半导体(NXPSemiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天联合宣布率先在手机中实现业内首个TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE多模式间语音的自动切换。这种突破性手机可在TD-SCDM
中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),从而为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。受此消息推动,高通股价周四盘后上涨逾3%,恩智浦股价盘后一度飙升逾10%。
ROHM(总部位于日本京都)开发出非常适用于NXP® Semiconductors(以下简称“恩智浦公司”)的应用处理器“i.MX 8M系列”的高效率电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71837MWV”。
恩智浦半导体今日宣布推出用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案。恩智浦的产品组合解决了在开发用于5G大规模多输入多输出(mMIMO)的蜂窝基础设施时,涉及的几个最棘手的问题,包括功率放大器集成、不断缩小的电路板空间、实际占位面积以及不同型号之间的引脚兼容性。
恩智浦半导体扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体(Si-LDMOS)蜂窝基础设施产品组合,推动创新,以紧凑的封装提供行业领先的性能,助力下一代5G蜂窝网络发展。
华尔街日报援引知情人士消息称,中国政府将在未来几天有条件地批准高通对荷兰恩智浦的收购。中国反垄断部门将于下周与高通的法律团队举行会晤,敲定最后细节。中国最终可能会附加若干条件,监管层担心此次合并将对中国的移动支付行业造成负面影响。
高通与恩智浦的交易能否顺利进行,这取决于中兴事件最终处理结果。此前,美国发出拒绝令,要求中兴在未来七年内不得采供或者授权任何由美国制造或发明的技术和产品。由于中兴违反对伊朗与朝鲜的贸易制裁令,美国商务部针对这一问题对中兴进行了制裁。
这是第一款真正端到端的解决方案,集成了恩智浦的先进技术,包括近场通信(NFC)、安全单元(SE)、NFC中间件,SE JavaCard操作系统,SE应用程序、SEMS(安全单元管理服务)、钱包应用程序和软件开发人员套件(SDK)、钱包服务器和MDES(万事达卡数字支持服务)以及VTS(Visa令牌服务)令牌平台,为OEM提供经预认证和系统验证的整体解决方案。
这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。同时,紧凑型参考电路还可在1.8 MHz至250 MHz的频率范围内重复再利用。
此次多家公司将携手合作,促成面向边缘计算的安全基础设施部署。该基础设施支持新兴人工智能(AI)和边缘机器学习推理,以及云部署的安全边缘处理。EdgeScale是一款设备和云服务套件,可简化安全计算资源在网络边缘的配置。恩智浦正与这些合作伙伴展开合作,希望实现物联网和本地计算平台的安全部署与管理,同时确保可扩展性、安全性和易部署性。
恩智浦半导体(NXP)和泰鼎微电子(Trident)近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎将是存续公司,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎
恩智浦半导体一直致力于研发具有QorIQ LayerScape LX2160A SoC的高端通信处理器,该处理器配备16个Arm Cortex A72内核,16个支持1至100 Gbit / s以太网端口的16个以太网端口,以及24个PCIe Gen4通道和4个SATA 3.0端口。
作为双方合作的重要基点,恩智浦将通过全球领先的物联网节点安全芯片(Secure Element)解决方案,为百度云天工智能物联网平台提供从安全系统后端到安全单元架构的支持,实现从云到端的安全连结与数据保护,从而支持智能物流、智能家居、智慧城市等广泛的场景应用开发。目前该解决方案已成功在包括智能锁、智能网关、区块链平台、RFID物流平台等多种应用中实施。