意法半导体
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意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。 公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对
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ST公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)评论本期财务结果时表示： “当进入第三季度时，我们就做好了
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意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对困难的
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ST荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体荣获思科（Cisco）颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于满足思科的高质量标准、操作流
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ST和麻省理工携手展示用于医疗的超低压系统芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位
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ST的汽车IC推动汽车厂商向最严格新车环境目标迈进
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
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意法半导体（ST）荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导??体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于
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ST采用矽穿孔技术实现更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半导体(STMicroelectronics，ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
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意法半导体展示创新太阳能解决方案
全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体(ST)于10月17日至20日期间在2011年美国国际太阳能展览会上展示了太阳能发电站及节能住宅的最新创新。意法半导体美国区工商部副总裁SteveSachnoff表示，太阳能是如今最有前景
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意法半导体向北京歌华有线提供集成机顶盒芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技术，实现尺寸更小的MEMS芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智
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ST和麻省理工携手展示用于医疗的超低压系统芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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ST与德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所携手展示全球首款标准化3D自适应视频流软件接收器
2011年10月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit
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意法半导体推出标准化3D自适应视频流软件接收器
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI）携手推出业界首款基于新
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ST创新类比放大器获QML V认证
意法半导体新推出四款获得QML V官方认证的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗辐射类比元件强化了抗辐射性能，在已发现的恶劣太空环境中能够正常运作，确保设备具有更长的耐用性。意法半导体的抗辐射
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意法半导体扩大抗辐射航太类比晶片产品
横跨多重电子领域的半导体晶片供应商意法半导体（ST）宣布，其欧洲抗辐射航太半导体产品组合，新增四款获QMLV官方认证的放大器晶片，相信将有助其在抗辐射类比元件的坚实基础。意法半导体的抗辐射类比元件拥有极强的
