意法半导体
-
ST荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体荣获思科（Cisco）颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于满足思科的高质量标准、操作流
-
ST的汽车IC推动汽车厂商向最严格新车环境目标迈进
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
-
意法半导体（ST）荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导??体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于
-
ST采用矽穿孔技术实现更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半导体(STMicroelectronics，ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
-
意法半导体展示创新太阳能解决方案
全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体(ST)于10月17日至20日期间在2011年美国国际太阳能展览会上展示了太阳能发电站及节能住宅的最新创新。意法半导体美国区工商部副总裁SteveSachnoff表示，太阳能是如今最有前景
-
意法半导体向北京歌华有线提供集成机顶盒芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体
-
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
-
ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
-
ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
-
ST采用硅通孔技术，实现尺寸更小的MEMS芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智
-
ST和麻省理工携手展示用于医疗的超低压系统芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩
-
ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
-
ST与德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所携手展示全球首款标准化3D自适应视频流软件接收器
2011年10月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit
-
意法半导体推出标准化3D自适应视频流软件接收器
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI）携手推出业界首款基于新
-
ST创新类比放大器获QML V认证
意法半导体新推出四款获得QML V官方认证的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗辐射类比元件强化了抗辐射性能，在已发现的恶劣太空环境中能够正常运作，确保设备具有更长的耐用性。意法半导体的抗辐射
-
意法半导体扩大抗辐射航太类比晶片产品
横跨多重电子领域的半导体晶片供应商意法半导体（ST）宣布，其欧洲抗辐射航太半导体产品组合，新增四款获QMLV官方认证的放大器晶片，相信将有助其在抗辐射类比元件的坚实基础。意法半导体的抗辐射类比元件拥有极强的
-
外媒：诺基亚困境引发全球智能手机供应链变革
导语：国外媒体今天刊文称，诺基亚近年来在手机市场陷入困境，这对诺基亚的主要元件供应商造成不利影响，并可能引发全球智能手机供应链的变革。以下为文章全文：诺基亚供应商面临危机元件供应商面临的危机表明，消费
-
意法半导体创新封装技术缩减天线耦合器尺寸
意法半导体（ST）宣布推出两款全新天线功率控制器晶片，以主流3G无线产品为主要市场，新产品的尺寸较上一代缩减83%以上，有效改进能效，能大幅延长电池使用寿命。 意法半导体指出，现今的多功能多频手机、智慧型手
-
ST推出iNEMO引擎传感器整合套件
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;)发布iNEMO引擎传感器整合套件。这套先进的滤波及预测软件采用精密的算法，能够整合多个MEMS传感器的输出数据。在消费电子、计算机、工业、医疗等基于先进运动控制的应用领域
-
ST与微软合作加快运动和方位传感器的研发
意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；）与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的运动和方位人机界面设备（HID）传感器解决方案。意法半导体与微软的合作表明意法半导体有能力在单一模块内整合多个传感器及处理
