意法半导体
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意法半导体发布先进安全模块 进一步强化智能电网安全性和可靠性
开箱即用的安全单元，支持个性化设置，通过主要智能电网安全标准认证强大的保护功能并具有独待的设计灵活性21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了KERKEY™ 智能电网安全模块，该解决方案可以阻
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ST符合伽利略系统的卫星跟踪芯片进入eCall测试阶段
2014年2月25日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司已将Teseo II单片卫星跟踪芯片送交欧洲航天局(ESA，European Space
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ST符合伽利略系统的卫星跟踪芯片进入eCall测试阶段
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司已将Teseo II单片卫星跟踪芯片送交欧洲航天局(ESA，European Space Agency)和欧盟
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ST发布即插即用LED路灯设计
跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款完整且可配置的LED路灯解决方案，让开发人员能够开发且高效控制可调光式的高亮度LED路灯串（最高100W）。该即插即用路
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意法半导体(ST)加快路灯升级 协助政府节省公共支出
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款完整且可配置的LED路灯解决方案，让开发人员能够开发且高效控制可调光式的高亮度LED路
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应用领域渐广 MEMS传感器市场稳步增长
【导读】在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 据统计，2012年全球MEMS传感器芯片市场
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意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOSFET系列产品
21ic讯 意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOSFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。意法半
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InvenSense和意法半导体宣布专利诉讼达成和解
2013年1月12日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 和全球最大的M
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InvenSense和意法半导体(ST)宣布专利诉讼达成和解
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所
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意法半导体公布2013年第四季度及全年财报 达到预期
意法半导体公布了截至2013年12月31日的第四季度及全年财报。第四季度净收入总计20.1亿美元，毛利率为32.9%，每股净亏损0.04美元。全年净收入总计80.8亿美元，毛利率为32.3%，每股净亏损0.56美元。意法半导体公司总裁
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InvenSense和意法半导体(ST)宣布专利诉讼达成和解
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）和全球最大的MotionTracking? 运动传感器系统芯片(SoC)和音频
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意法半导体(ST)公布2013年第四季度及全年财报
2013年1月29日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年12月31日的第四季度及全年财报。第四季度净收入总计20.1亿美元
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意法半导体(ST)公布2013年第四季度及全年财报
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2013年12月31日的第四季度及全年财报。第四季度净收入总计20.1亿美元，毛利率为32.9%，每股净亏损0.04美元。全年净收入总
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意法半导体推出全新款2轴陀螺仪
意法半导体(ST)推出全新款用于智慧型手机和数位相机光学影像稳定系统的2轴陀螺仪。仅2.3x2.3x0.7mm的精巧尺寸，L2G2IS可轻松整合到下一代具有影像稳定功能的相机模组内，由于元件尺寸对于相机模组至关重要，L2G2IS的
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意法半导体新款9轴运动位置传感器LSM9DS1技术细节曝光
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩减近35%的
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意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩
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意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器 锁定尺寸更小、更智能的电子产品应用
最新的MEMS技术拥有最高的集成度，改进的性能和能效，让智能移动产品和下一代穿戴式装置实现更精巧的尺寸意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出最先进的9轴运动位置
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ST互连性最佳微控制器STM32F0x2技术细节曝光
意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大基于ARM® Cortex™-M0 处理器内核的STM32 F0微控制器的产品阵容，新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振(Crystal-less)USB设计、精确感测和智能电源管理
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ST开始供应加速度计/磁强计二合一模组
意法半导体(STMicroelectronics，ST) 率先向小米(Mi1S)等中国新兴智慧型手机制造商供应LSM303D 加速度计和磁强计二合一模组。意法半导体的 LSM303 电子罗盘系列在2x2x1mm微型模组内整合一个3轴加速度计和一个3轴磁场
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ST九轴动作和位置感测器抢穿戴电子商机
意法半导体(ST)推出最先进的九轴动作和位置感测器模组，全力抢攻下一代行动产品和穿戴式装置市场。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，这款高性能九轴微型模组基于我们最新
