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高通将WLAN功能集成到移动手机芯片
与飞利浦半导体公司的合作关系将进一步拓展移动功能 日前，码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，高通的Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组
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手机芯片需求强劲 三星可能超越英特尔
手机芯片需求强劲 三星可能超越英特尔
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Infineon推出成本20美元的手机芯片平台
Infineon推出成本20美元的手机芯片平台
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两岸就TD标准达成五点共识 盼进军东南亚
7月6日 综合消息：据了解，两岸信息产业技术标准论坛昨日在京举办，两岸科技企业在同期举行的中国3G标准TD-SCDMA论坛上并达成5点共识。 虽然中国内地目前虽已有超过5家企业投入TD-SCDMA手机芯片组，但
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德仪和英特尔快速迈入65纳米制造工艺时代
市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出，当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程，德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体厂商相比，德仪与英特尔在制程技术上，已经超
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高通走向开放 新款手机芯片开始支持Linux
5月7日消息，手机芯片厂商高通终于在其芯片解决方案中支持Linux了。这是高通首次支持第三方操作系统。 高通表示，其MSM(移动基站调制解调器)6550芯片集成了单芯片支持Linux的功能。由于消除了对协处理器的需求
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高通手机芯片开始支持Linux
高通手机芯片开始支持Linux
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高通手机芯片开始支持Linux
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Intel将推出代号为Hermon的昂贵手机芯片
Intel将推出代号为Hermon的昂贵手机芯片
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胡鞍钢对民族3G做的评论有失公正
清华胡鞍钢教授近期发表的《中国3G世纪报告》，对于中国民族3G(第三代手机)技术TD-SCDMA的评论是不公正的。 这份报告一发表就招致大量批评，虽然胡教授给予的回应是：3G讨论“是政策之辩，不是技术之争”，但
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英特尔CFO称不搞收购也能打入手机芯片市场
英特尔CFO称不搞收购也能打入手机芯片市场
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TD-SCDMA国际峰会将于2005年4月26日召开
经信息产业部批准, 由TD-SCDMA技术论坛、TD-SCDMA产业联盟主办,电信科学技术研究院协办的“2005 TD-SCDMA国际峰会”拟定于2005年4月26日至27日在北京世纪金源大饭店举行。 伴着新年的钟声，TD-SCDMA产业的快车
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高通放弃IBM下单台积电 生产CDMA手机芯片组
高通放弃IBM下单台积电 生产CDMA手机芯片组
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据说传英特尔和华硕将合作研究手机芯片
据说传英特尔和华硕将合作研究手机芯片
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高通宣布调高利润预期 每股收益最高49美分
高通公司(Qualcomm)2月23日表示，由于其手机芯片组的出货量比预期强劲，高通第二财季的收益将高出此前的预期。 高通公司第二财季将在3月28日结束，高通表示，其第二财季每股净收益将达到47至49美分，这包括其投资部门预计每股1美分的亏损。 高通此前的第二财季每股收益预期...
