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英特尔出售手机芯片部门
AMD却有意进入通信领域 英特尔90天重组计划细节正逐渐曝光。在经过一番否认、遮掩后，前天，这家全球芯片巨头终于以6亿美元卖掉了它的通信与应用处理器部门，该部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设
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侨兴手握三张牌照逆市而动 放言要造手机芯片
尽管国产手机当下的日子很难过，但“电话机大王”侨兴集团董事长吴瑞林却决定逆市而动，并且在加紧研制自己手机芯片。 “掌握核心技术很难，但并不是说这个就不可能实现。”6月25日，吴瑞林对记者表示
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德仪：手机芯片居功至伟 视频成为下一业务点
据国外媒体报道，自从移动通信时代开始之后，全球芯片巨头德州仪器公司便引领了无线应用的浪潮。随着诸如游戏、相机等手机功能的流行，市场对性能强大的手机芯片的需求进一步增加，这促进了德州仪器公司的销售和利
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英飞凌65纳米手机芯片集成3000万晶体管
2006年5月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机
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65纳米手机芯片通过英飞凌初测
芯片制造商英飞凌透露，手机中整合的CMOS芯片制造工艺已经达到了65纳米，而整合该技术的手机将会在2006年晚期大规模上市。英飞凌表示，65纳米手机芯片技术已经通过了初步的测试工作，这些芯片将在33平方毫米的芯片上
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手机芯片需求暴增 台积电产能实行配给制
手机芯片需求暴增 台积电产能实行配给制
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手机芯片需求强劲 高通调高预期
手机芯片需求强劲 高通调高预期
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高通首款采用65纳米的手机将提前两个月上市
美国高通公司日前宣布，其第一款采用65纳米工艺的手机芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技术的Mobile Station Modem(MSM)6800手机芯片，将提前两个月上市。 高通公司称，利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技术
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TD终端表现稳定 发热为历史
3月30日消息，据《每日经济新闻》报道，正在进行的3G大规模测试中，TD-SCDMA制式3G手机的烫手问题开始逐渐显露。报社记者通过内部渠道试用了一次TD手机，结果手机使用了15分钟就出现发烫现象。 发热问题已是历史
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德州仪器缩小Q1预期范围 信心较一月份增强
3月7日消息 全球最大的手机芯片制造商德州仪器（Texas Instruments Inc.）周一缩小了对第一季度的预期范围，新预期接近该公司一月份做出的预期的高端。 据美联社报道，德州仪器现在预期第一季度收入将在32.2亿美
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高盛预测2008年全球手机ODM市场将激增51%
据国外媒体报道，根据美商高盛证券的评估，台湾手机ODM及自有品牌出货量在全球的市场占有率将从2005年的14%，上升至2008年的30%。其中宏达电、华宝和手机芯片厂商联发科，均具成长爆发力。 据报道，以摩托罗
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