技术

基于PCB油墨高效自动搅拌技术

从PCB油墨的特性和使用注意事项中，我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置”对PCB油墨的搅拌具有极大的创新优势。由深圳市海力尔技术有限公司自主

多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，

高速PCB板设计技术一

如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。 66MHz 到200MHz 处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。对于高速度的要求主要来自： a) 要求系统在令用户感到舒适的、很短时间内就能完成复杂的

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一

探讨表面贴装技术的选择问题

表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致的组装问题等。

原型化技术：了解清楚再动手

电路板设计可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即：1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化

PCB Layout PROTEL到ALLEGRO的转换技术

在PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从Protel到ALLEGRO的转换技巧。 1．Protel 原理图到Cadence Design Systems,

PCB水平电镀技术介绍

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术

适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母

表面贴装技术基础知识

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性

第3代贴片机主要技术

·模块化复合型架构平台；·高精度视觉系统和飞行对准；·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构；·智能供料及检测；·高速、高精度线性电动机驱动；·高速、灵活、智能贴片头；·Z轴运动和贴装力精密控制。第3代贴片机主要

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术

用FPGA实现Nios II嵌入式系统配置技术

如何利用FPGA技术实现智能导盲犬？

　 随着信息化和数字化的发展，现在社会中人们的生活变得更加丰富多彩，生活更加便利。但是有一种人群却不容忽视，社会上形形色色、丰富多彩的物是与他们无缘的，他们就是盲人。众所周知眼晴是“心灵之窗&rdquo

基于FPGA和DSP的高压变频器中性点偏移技术的算法实现

封装技术补充

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布

V2X 技术上阵，拯救新手党和女司机

在今年的云栖大会上，阿里带给我们的惊喜着实不小，除了成立了“一听名字就很厉害”的平头哥半导体公司外，阿里在自动驾驶上也逐渐展露其布局和雄心。会上介绍，阿里推出了第一辆L4级的自动驾驶物流车;获