技术

HC705单片机的LED驱动技术

;;; 本文介绍了使用MC68HC705J1A大电流引脚，不使用外部晶体管放大电路，直接驱动LED的的方法。文中所提出的计算公式对不同的单片机（MCU）（低电平电流IOL 不同）都适用。

基于Android的多传感器信息融合技术应用设计

ARM处理器汇编指令

ARM汇编宗旨：技术的学习是有限的，分享的精神是无限的。1、寄存器组ARM 处理器一般共有37个寄存器，其中包括：（1）31 个通用寄存器，包括PC（程序计数器）在内，都是32位的寄存器。（2） 6

业界领先的多模无线充电接收技术问世

导读：据报道，联发科技股份有限公司（简称“MTK”）近日宣布推出业界领先的多模无线充电接收技术，此技术在传统的感应式充电的基础上整合共振式技术，为用户提供创新的多模

WindowsCE和低功耗XScale技术在车载后勤管理方案中的应用

IBM发表STM脉冲技术可望造就原子级存储器

基于单片机与CPLD的步进电机PWM驱动技术

一种基于CAN总线的DSP程序加载技术

电子与人体的接口技术

采用现场总线等技术的综合网络建设

声表面波器件的封装技术及其发展

（1.西安西郊热电厂，陕西 西安 710086；2.华普微电子有限公司，江苏 无锡 214035；3，江南大学，江苏 无锡 214036）摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究

CPLD在线缆快速测试技术中的应用

DEK推出最新的加成网板技术

DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿命

等离子技术与集成电路

随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污

开放核协议—IP核在SoC设计中的接口技术

封装技术

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是

以太网技术与网络布线的联系

电源保护技术及应用

在使用电源给被测件（DUT）供电时，万一出现任何异常导致供电的“过压”（OV） 或者过流“（OC）， 都很容易造成DUT的损坏！！！ 这是广大工程师非常担心和忌讳出现的问题，

贴装APC技术简介

APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所

高速PCB板设计技术十三

4．电磁干扰（EMI） EMI对于速度来说更加重要。高速设备对干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响，而低速设备就会忽略这样的影响。即使PCB板或者系统不是十分敏感，美国 FCC，欧洲的 VDE 和 CCITT，都制定了