技术

电子表面贴装技术SMT解析

1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类

详解九大无线充电技术

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充

便携式系统开关电源PCB排版技术设计方案

先进贴装技术

现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。（1）智能供料器传统供料器的设定与贴片

这种新的PCB测试技术，你会吗？

目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测

智能手机PCB设计ESD防护技术

TI评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案

贴片头吸嘴技术的发展

尽管贴片机吸嘴技术经过多年发展，己经能够满足贴装生产的需求，但由于0201和01005细小元件的应用，吸嘴越来越小给加工带来新的挑战。现在普遍采用的吸嘴材料和加工方法并非无懈可击：例如，钻石头吸嘴并不是真正的钻

如何消除PCB沉银层？

大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制

真空吸取基本原理是什么？

1．贴装中对真空吸取的要求·不抛料（抛料率在容许范围内）；·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）；·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。2．真空吸取基本原理真空吸取的原理是利用

这两种技术结合可以实现FPGA远程动态重构！

摘 要： 提出了一种FPGA远程动态重构的方法，结合FPGA动态重构技术和GSM通信技术来实现。利用GSM技术实现配置数据的无线传输，在单片机控制下将数据存储于CF卡中。在内嵌硬核微处理器PowerPC405控制下，FPGA通过内部

电路板最新SMT技术

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理

杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统的半导体

DS/FH混合扩频接收机解扩及同步技术FPGA实现

这些芯片封装技术，你懂多少？

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入

废弃PCB再利用技术的新进展

摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势1 概述1.1 开展废弃PCB再利用的必要性当前，围绕着欧盟的WWWE指令及世界各地区、各国家类似此内容法规的实施(或即将开始全

嵌入式视觉发展迅速，如何选择处理器来实现这一技术呢？

作者：嵌入式视觉联盟 BDTI创始人兼总裁Jeff Bier随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微

基于Δ-Σ技术和FPGA的数据采集系统

进入家庭自动化的连网技术