AMD Radeon R9/R7系列显卡已经陆续发布,不过真正属于新一代产品的还是顶级的R9 290X/290,它们都会采用“夏威夷”核心。虽然已有不少资料泄漏,但重量级的来了:国外某网站发表的R9 280X评测里竟然包含了
【导读】2013年10月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)的汽车级启动-停止非同步升压控制器NCV8876获得2013年中国汽车及零部件行业发展创新大奖技术组的“技术创新奖
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)的汽车级启动-停止非同步升压控制器NCV8876获得2013年中国汽车及零部件行业发展创新大奖技术组的“技术创新奖”。该奖项由中国主要汽车
OFweek通信讯,2013通信展期间,华为中国区无线MKT副总工陆志宏先生在参加TD-LTE产业论坛时表示,宽带LTE就是如何面向未来,协同LTE就是如何和TDD、FDD网络以及我们和3G、Wifi如何协同,促进无边界的无线通讯系统。陆
移动智能终端的规模普及,以及移动应用的大爆炸,无线wifi已经成为了移动互联时代的主流接入方式,WLAN的市场规模快速增长。Infornetics数据显示,2012年,Wifi无线的市场规模从11年的32亿美金升至12年的40亿,预计2
根据全球市场研究机构TrendForce旗下存储器事业处DRAMeXchange调查显示,2013年USB 3.0U盘市场发展不如预期,全年渗透率仅约10%。值得注意的是,虽然USB 3.0U盘市场规模迟迟没有放大,但控制芯片厂商却加快研发与投资
微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版
2013年9月18日讯 – 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以
21ic讯 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能,延
赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出三款新的USB 3.0解决方案,适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0标准的新应用。这三款新产品属于赛普拉斯领先市场的可编程USB 3.0控制器系列,包括EZ-USB® CX3摄像机控制器、EZ
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出三款新的USB 3.0解决方案,适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0标准的新应用。这三款新产品属于赛普拉斯领先市场的可编程USB 3.0控制器系列,包括EZ-USB® CX3摄像机控
虽然触控市场在总体经济环境不佳的状况下仍展现不错的成长率,成绩仍远低于2011年发布2012年将出现53%成长的预测,且与2011年成长倍增的纪录相比亦大幅下滑。Gartner预估触控市场将在2015到2016年间进入成熟阶段,成
iW1679数字AC/DC PWM控制器首度以低成本BJT取代5V/2A适配器和充电器中的FET21ic讯 Dialog Semiconductor plc 日前推出业内首个可轻松、高效驱动低成本、10W功率双极晶体管
虽然触控市场在总体经济环境不佳的状况下仍展现不错的成长率,成绩仍远低于2011年发布2012年将出现53%成长的预测,且与2011年成长倍增的纪录相比亦大幅下滑。Gartner预估触控市场将在2015到2016年间进入成熟阶段,成
北京时间9月15日午间消息,微软的下一代Kinect体感控制器将可以在4英尺(约合1.2米)距离处探测并监控人体心率,用户甚至无需接触Kinect控制器。微软Kinect体感控制器将可以在约1.2米距离处探测并监控人体心率当血液在
虽然触控市场在总体经济环境不佳的状况下仍展现不错的成长率,成绩仍远低于2011年发布2012年将出现53%成长的预测,且与2011年成长倍增的纪录相比亦大幅下滑。Gartner预估触控市场将在2015到2016年间进入成熟阶段,成
21ic讯 LSI公司宣布,在英特尔开发者论坛上,演示其用于新一代LSI® SandForce® 闪存控制器的NVM Express (NVMe) 解决方案。NVMe是一种经优化的高性能可扩展主机控制器接口,其带有简化的寄存器接口和指令集
21ic讯 LSI 公司发布其最新LSI®SandForce®闪存控制器的创新技术, 并在近期举行的美国加州闪存存储器峰会上进行了演示。LSI®SandForce®闪存控制器的新技术包括LSI SHIELD™技术。这是一种高级
什么是热插拔?热插拨就是允许模块在系统上电的情况下在电源总线上进行插入或拔出,同时不影响总体系统运作。这个概念可能源自于电话线卡,其板边插接器设计有不同长度的引线
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布三星已经选择爱特梅尔的maXTouch® mXT336S器件,助力其新近发布的Galaxy S4 Mini 智能手机之触摸屏。三星Galaxy S4 Mini智能手机使用1.7GHz双核处理器,并且运