专业晶圆测试厂欣铨(3264)今日参与柜买中心举办之业绩发表会,由总经理张季明出席说明公司的营运概况,张季明认为,日本311强震之后,日本半导体产业可能将往海外发展,释出封测委外代工订单,这为一大转折点,预期未
根据市场研究机构IC Insights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很
这次两岸半导体论坛吸引满场近千名产、官、学参加,最大的亮点就是两岸巨头台积电副董事长曾繁城、中芯国际总裁王宁国两人同台,以及近年来相当低调的联发科董事长蔡明介。尽管多人同台畅言两岸市场,但仍能感受竞争
上海2011年04月19日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.61 1.67%]集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布与
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题,让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货,如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片,便计划将大幅扩产至30万片,但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火,扩产计画仍加
日本311强震之后,半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链,主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工,加上日本当地余震不断、供电策略不稳定,以及辐射问题不断扩大,导致使得信越
连于慧 日本311强震之后,半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链,主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工,加上日本当地余震不断、供电策略不稳定,以及辐射问题不断扩大,导致使
连于慧/台北 全球两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO近日纷纷对外提出「复工宣言」,前者表示白河厂近期复工,后者则宣布米泽厂产线已部分复工,但半导体业者仍担忧,日本5级以上余震不断,且电力无法充足供应,对于矽晶
日本311强震之后,半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链,主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工,加上日本当地余震不断、供电策略不稳定,以及辐射问题不断扩大,导致使得信
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO 12日公布了截至4月11日为止的工厂复工进度:受311强震影响而停工的米泽工厂(山形县米泽市)部分产线因已完成安全及生产品质的确认,故已重启生产。据日经新闻报导指出,该座米泽工厂主要生产
矽晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials, Inc. 12日宣布,位于日本宇都宫市的12寸矽晶圆厂恢复生产,出货已无瑕疵,且成品的良率可达311地震前的水准。此外,原物料取得无虞,电力供应也有所改善。MEMC表示,12寸矽
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借此
日本矽晶圆龙头信越,强震后复工时间仍不明朗,台湾最大12寸矽晶圆供应商台胜科趁势抢单,「将以台湾客户优先供料」,尽全力协助台厂挺过这次可能面临的「断料」危机。 日本强震后,全球两大矽晶圆厂信越与SUMCO生
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关 18寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军 18寸晶圆技术领域,主要目的除了在于降低制造成本,也试图
为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长Do
为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长Do
手机芯片芯片大厂飞思卡尔昨(6)日宣布,位于日本仙台的晶圆厂,在311强震中严重受创,不再启用,将加速8寸晶圆产能转移,为晶圆双雄第二季之后的营运再添利多。 飞思卡尔仙台厂主要是生产微控制器、类比IC以及感
为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长Do