半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
据纽约时报(NYT)报导指出,三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆
赵凯期/台北 台积电5日在台举办技术论坛,少了董事长张忠谋在美技术论坛中,铁口直断调降2011年全球半导体产业产值(扣除记忆体产业)增长率,由原7%一口气降到4%的豪气表现,台积电全球业务暨行销资深副总陈俊圣仅在
据媒体(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
太阳能电池平均成交价的走势已非常接近每瓦1美元关卡,太阳能硅晶圆成交价已跌破每片3美元关卡,而模组也跌破每瓦1.5美元。受到市况持续低迷影响,太阳能电池平均成交价的走势已非常接近每瓦1美元关卡,厂商也纷纷表
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
晶圆代工龙头台积电(2330)昨天举办技术论坛,表明28纳米制程提前于第4季量产,可望拉开其它代工同业差距。台积电表示,因应客户需求增加,台积电将持续扩充产能,预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。
日本东北震灾至今已过一个半月,由于原物料供应可能短缺的疑虑下,DRAM产业亦掀起抢料大作战,其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下,先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商,除了获得厂商支持与手上库
本报长沙讯 国内设计产能最大的6英寸晶圆项目昨日在长沙经开区正式落户。昨日上午在长沙县星沙举行奠基典礼。 长沙经开区管委会主任李科明介绍,6英寸晶圆项目总投资约3亿美元,晶圆厂一期占地面积约12万平方米,
日本存储器大厂尔必达(Elpida)宣布预计在2011年5月量产最先进的30纳米制程DRAM,而此款30纳米制程讲求低耗电,适合用于智能型手机、平板计算机等行动装置,以及目前最热门的云端运算市场。 尔必达在2010年9月完成30纳
德州仪器 (TI) 28日天宣布在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分,上海产品分拨中心将重点服务于中国客户,未来还将服务亚太乃至全球的德州仪
连于慧 晶圆代工大厂联华电子4月27日召开法人说明会,公布2011年第1季财报和第2季营运展望,其第1季营收为新台币281.2 亿元,较上季313.2亿元减少10.2 %,与2010年同期267.2亿元相较成长约 5.3%;第1季毛利率为27.5%
连于慧/台北 日本311强震已发生超过1个半月,市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后,对于全球半导体的看法将会如何改变,联电执行长孙世伟表示,原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%,因为日本地震因素,可
连于慧/台北 联电27日召开法说公布2011年第1季财报,单季税后获利为新台币44.8亿元,换算每股获利0.36元;展望第2季营运,联电表示,产品平均单价(ASP)和出货量是持平,估计产能利用率为85%,毛利率则因为折旧和汇兑
太阳能矽晶圆厂旭晶(3647)董事长廖国荣昨(27)日表示,太阳能降价潮正朝上游蔓延,本季矽晶圆价格估跌一成,预估最快5月时,最上游多晶矽价格也会有大幅修正。随著售价更便宜,太阳能发电最快2013至2014年可与传统
市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示,美国业者在全球无晶圆厂(fabless)芯片供货商排行榜中,在前十大占据9个位置,在前二十大中则占据13个位置。总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供货商营收,占据该领域整体
Intel与美光的闪存合资企业IMFT近期动作频频。继上周宣布20nm闪存工艺后,本周两家公司又共同宣布,位于新加坡的新闪存晶圆厂IM Flash Singapore正式开张。 这家300mm晶圆厂总投资为30亿美元,雇员1200名。实际
随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈,印度政府已经展开了一项振兴计划,期望在国内打造至少两座晶圆厂。印度政府正研议建立一个委员会,以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供