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锗/III-V元素可成为矽材料替代品
半导体制程的演进一直是媒体争相报道的焦点，然而半导体材料的更迭却也同样不容忽视。近日，台湾媒体报道称业界发现锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，将有希望成
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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下一代Tegra 5将全面升级GPU架构
下一代Tegra 5将全面升级GPU架构
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盛群明年触控晶片出货 估增5成
盛群半导体(6202)触控按键控制晶片出货量持续高成长，今年出货量可望突破2000万套，明年将可进一步挑战3000万套规模，较今年再成长5成水准。 随着应用日渐普及，盛群触控按键控制晶片顺利切入包括电子秤、台灯及抽
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芯片厂商消库存成效佳 英特尔最积极
IHSiSuppli的最新研究报告指出，全球半导体市场库存水位在2012年第三季上升到令人担忧的水准，在各家晶片供应商于第四季大幅削减库存之后，情况已经转趋乐观；其中又以英特尔(Intel)动作最为积极。「为因应需求疲软的
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10奈米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族
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意法爱立信遭遇母公司双双撤资
近日，意法爱立信宣布公司首席执行官迪迪尔·拉姆赫（DidierLamouche）将在本月底离职。同时意法爱立信在连年巨额的亏损的压力下不得不考虑重组，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出。由于智能手机和平板电
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CEO请辞 意法爱立信前途渺茫
意法爱立信公司(ST Ericsson)宣布执行长拉慕西(Didier Lamouche)请辞，在此同时，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的半导体合资事业。意法爱立信今天宣布，拉慕西将在本月底卸下这家无线晶片
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Globalfoundries 55nm LPe制程适合低电压应用
Globalfoundries宣布将公司的55奈米(nm)低功率强化(LPe)制程技术平台持续向上提升，推出具备 ARM 新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 IP 资料库的先进制程节
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价格比六轴更便宜 九轴MEMS单晶片年底抢市
九轴微机电系统(MEMS)单晶片将大举出笼。瞄准智慧型手机、平板电脑应用商机，意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)预计于2013年 底量产集加速度计、磁力计和陀螺仪于一身的九轴MEMS单晶片。新产品不仅功耗、占位空间将
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重庆市LED灯或降价30%
3月13日,两江新区传出消息称,重庆超硅光电技术有限公司(以下简称重庆超硅)的2-6英寸LED用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期,在水土高新园正式投产。据悉,该项目不仅将为重庆LED产业贡献37亿元年产值,还将给老
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意法爱立信CEO本月底辞职，母公司或双双撤资
据EE Times报道，意法爱立信（ST-Ericsson）周一发表声明称，宣布公司首席执行官迪迪尔·拉姆赫（Didier Lamouche）将在本月底离职。意法爱立信是意法半导体和爱立信的移动芯片合资公司，目前仍处于亏损之中，该公司
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OGS面板供应吃紧 义隆电出货降
Win8带动触控笔电与智慧手机市场对触控面板需求持续加温，市场传出单片式触控(OGS)面板供应吃紧连带影响相关触控控制IC拉货需求，义隆电(2458)近期同样受到单片式触控面板产能吃紧影响晶片出货，预期明年第二季吃紧情
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日月光28nm封装占比可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm
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联发科去年手机晶片出货同比上涨9%
今年2月，联发科公布了2012年第四季财报。其中，第四季度，营收达新台币267.37亿元。全年总营收则为992.63亿元，税后净利则达156.88亿元。同时，2012年智能手机晶片的出货量约达1.1亿，相较2011年增长9%左右。2013年
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联发科欲谋大陆半壁江山竞争加剧集成化成趋势
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市
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重庆超硅LED蓝宝石投产 年产值达37亿元
经过一年多建设，两江新区重大高新技术产业项目重庆超硅2~6英寸LED用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期在水土高新园正式投产。从两江新区获悉，该项目全部达产后年产值将达37亿元，两江新区将打造一条完整的L
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SIA：2013年1月全球晶片平均销售成长3.8%
根据美国半导体产业协会(SIA)，2013年1月全球晶片销售额的三个月平均值为240.5亿美元，较2012年1月231.6亿美元的销售额增加了3.8%。而2013年1月的平均销售额较2012年12月的247.4亿美元降低了2.8%，SIA认为这反映出正
