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IC封测业：Q2业绩逐月增温
经过第一季库存调整，IC封测业第二季订单透明度开始增亮，不管是目前最夯的行动装置，或通讯、RF 射频、利基型DRAM等，在补库存积极投单下，封测厂看俏第二季营运成长动力，绝不会有「五穷六绝七上吊」，且因新台币走
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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猛攻高端,触控IC厂高整合方案轮番上阵
触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更
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封测产业本季有亮点
尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。 IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全
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封测产业本季有亮点
尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全季工作
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韩媒透露：三星尚未接获iPhone 6晶片订单 或遭台积电打包
科技网站《idownloadblog》周末报导，苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 与三星电子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 专利战火不息，苹果亦致力于「脱三星化」转移生产重心，现据传 iPhone 6 最新的 A7 处理器订单，
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东芝上年度面板获利增47% 今年度营益史上次高
全球第2大NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)厂商东芝 (Toshiba Corp)8日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：因数位产品部门、电子元件部门销售下滑，加上受日圆走升、311强震、泰国洪灾等因
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矽格、京元电评价偏低 法人看好
矽格、京元电（2449）受惠手机通讯晶片厂联发科（2454）、联咏（3034）等业绩成长，营运同步受惠，两家公司除了具备高现金殖利率概念外，依照今年基本面成长力道来看，估计今年EPS可达3元及1.9元，以目前股价来看，本
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封测产业 本季有亮点
尽管代表半导体景气的BB值（订货／出货比）四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。 IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、
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中国这些数不清的Fabless将往何处走？
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)
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华立 冲刺先进制程材料
电子材料通路商华立（3010）与旗下转投资长华电材昨（28）日举行联合法说会，华立在半导体产品线持续冲刺先进制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通过晶圆代工主要客户认证；长华转投资的濠玮则获美系客户扩大下单，
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MEMS设备暨材料市场稳定成长 标准化是一大挑战
市场研究机构Yole Developpement的最新报告指出，仅管微机电系统(MEMS)产业的标准化尚未落实，各大公司仍致力于让自己的技术平台最佳化；这方面的制程革新也将驱动 MEMS 设备及材料在2012到2018年间达到7%的年复合成
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专家：FinFET具发展潜力但也充满风险
在新思科技(Synopsys)于美国矽谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体(FinFET)虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。 来自晶圆代工业者 Globalfoundries 的技术主管
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意法半导体透过CMP提供MEMS制程
意法半导体(ST)宣布将透过矽中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器产品部
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中国这些数不清的Fabless将往何处走？
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D电晶体，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型电晶体。Intel已经在22nm上使用了称为“三闸极(tri-gate)”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在
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28nm制程难度提高 EDA工具商兴起IP购并潮
EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过购并取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。据了解，由于28奈米(nm)制程IC设计难度提高，促使晶片商向
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行动晶片订单增温 矽品日月光下季跳高
受惠行动晶片客户订单增温，封测双雄日月光（2311）及矽品第2季营运将强劲回升，且未来两季将重回过去成长轨迹，营收增幅均可见二位数成长，第2季成长力道将优于晶圆代工。 封测双雄日月光和矽品首季营运均各自遭
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不抢高 展讯优游中国低阶智能机蓝海
2012年全球手机产业的大事件之一，就是中国市场对智慧型手机暴增的需求；而在这波浪潮中收益最大的晶片供应商，非联发科(MediaTek)与展讯通信(Spreadtrum)莫属。时间来到 2013年，智慧型手机市场的成长力道持续，而且
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28nm IC设计难度提高 EDA工具商兴起IP购并潮
电子设计自动化(EDA)工具商硅智财(IP)购并潮涌现。由于28奈米(nm)制程IC设计难度提高，促使晶片商向外采购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design
