21ic讯 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布其赞助的同济大学DIAN Racing车队在大学生方程式汽车大赛日本赛中获得电车组第5名,同时荣膺新秀奖,将中国自主设计研发
-Algorithm-Level Programmability™(计算程序级可编程能力)着手解决固定函数功耗、性能和面积效率问题。加州圣塔克拉拉2015年10月9日电 /美通社/ -- 图芯芯片技术有限
近日,通用和福特在TechCrunch网站上发布声明表示,Android Auto几乎不会“窃取”什么车辆信息。而此前,保时捷曾借助Motor Trend杂志平台发声,称“之所以
近年来,3D打印这一热门词汇频频进入人们的视野。随着以智能化、数字化和网络化为愿景的智能制造、“工业4.0”等新兴战略上升到国家层面,3D打印作为其中一项重要
今天的汽车设计人员面临着蕴含机遇的重大挑战:客户需要更多连接和图形,而且显然也愿意支付这笔费用。驾驶员和乘客自然是需要基本的操作信息,但他们也需要实时地图、娱乐
随着车联网、智能驾驶技术的流行,越来越多用户喜欢尝试有趣、新颖的车载配件,也使得整个车载配件市场变得更加繁荣。近日,一款名为“Hudway Glass”的车载配
引擎盖下的动力系统并不是唯一一个向未来汽车靠拢的发展方向,人车之间的交互体验已经成为了如今非常热门的一个话题。事实上,能够跟周围的技术和设备连接在一起,才是汽车
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的ARM Cortex®-M微控制器厂商、ARM微控制器内核主要开发合作伙伴意法半导体已成功取得全新32位ARMv8-
恩智浦(NXP)与西门子 (Siemens)共同宣布,将携手打造智慧运输系统(ITS);西门子将利用恩智浦与恩智浦投资之Cohda Wireless的技术,从事ITS相关测试与试验性计画(Pilot Pro
近日,捷豹路虎联合英国工程与自然研究理事会(EPSRC)共同出资1100万英镑,用于全面开展无人驾驶汽车研究。据车云菌了解,该合作由捷豹路虎牵头,英国十所大学的科研机构、英
京瓷开发出了供轻型车使用的立体摄像头。通过把测定距离缩短到40m左右,缩小摄像头的体积,降低了成本。该 公司在“2015日本电子高新科技博览会”(CEATEC JAP
微软在去年的Build开发者大会上首次公布了Windows in the Car车载系统概念。尽管演示中包含将手机屏幕投射到对汽车友好的触摸屏的能力,但没有提及只通过语音与系统交互的
当汽车成为电子行业最为重要的细分市场之后,很多技术都被慢慢移植到汽车之上,下一个会是谁?在跟电子行业的朋友聊天时,车云菌常能听到这种论调:“俺这个行业都日薄
你会把汽车当作是移动设备而非仅仅是会行驶的机器吗?过去数年,汽车厂商和科技公司一直在宣传、研发“联网汽车”技术,联网汽车不但会使汽车交通方式更安全,还会
随着ADAS和后视、环视系统不断发展,汽车将变得越来越智慧和越来越安全,到2025年每一辆新生产的汽车都具有一定程度的移动互联功能。在此其中,CMOS图像传感器的性能,将成
据日媒报道,日本丰田汽车日前宣布,将于2020年左右发售可在高速公路上自动变更车道、并线以及超车的自动驾驶汽车。日媒指出,这相比丰田此前主张的自动驾驶技术“只是
21ic讯 图芯芯片技术有限公司(Vivante® Corporation)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(Vision Image Processor) IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大
早在1995年,梅赛德斯就已经在帕罗奥多成立了第一家研发中心。如今20年过去,这支团队已经发展至240人的规模,并为梅赛德斯带来了诸如自动驾驶、智能手机连接和车联网等前沿技术。 无线电和传感器的发展如今已经超越了整个企业产业。比如说,智能手机不休止的升级周期让车内信息娱乐系统变成了老古董。与此同时,科技公司甚至亲自踏足到了汽车领域,CarPlay和Android Auto就是两个最明显的例子。 与此同时,仪表盘也正面临着智能手机或二合一笔记本所没有的挑战。当用户并没有把自己的设备放在口袋里,而是在开车的时候一心二用,人们自然也就产生了对于安全性的担忧。 “司机和汽车之间的关系绝对已经变了,”梅赛德斯北美研发部门总裁Arwed Niestroj指出,“因此我们的设计师也相应地采取了新的技术,让用户体验和视觉设计变得更加直观和个人。
2015年被誉为是智能硬件成长的一年,在经历了2014年的各种跟风起哄之后,智能硬件厂商都开始沉心着手开发智能硬件产品,打造自己的生态圈;投资者们和消费者也都更加冷静。让我们来看看智能硬件都有哪些需要你关注的
东芝已推出了一款车用60V N通道功率MOSFET产品:TK40S06N1L。通过安装由U-MOSVIII-H系列工艺所开发的采用了低电阻DPAK+封装的MOSFET芯片,该产品实现了业内领先*1的低导通电阻特性。它采用的结构具有低导通电阻,从而