近日,美国海军研究局(ONR)宣布,将在2014年年初推出海上固体激光器原型,并应用于“庞塞号”。两栖运输船“庞塞号”近年来被改装为高科技的浮动基地。美国海军对固态激光武器十分重视,即使面临财政削减,仍然在继
随着越来越多的企业举身投入到工业激光器领域,加上工业激光器的尺寸在缩小,成本在降低,而规格参数却在不断扩大,超短脉冲激光器目前在工业激光器世界倍受瞩目。在最近举办的慕尼黑光博会上,各种不同输出规格的超
国外媒体报道,Evil博士最近带来了一个好消息,他刚刚发现可以使得制造frikkin激光束变得越来越容易并且还很便宜,他表示,这一技术的突破完全要归功于一种名为钙钛矿的太阳
近日,晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。 VCSEL芯片可规模化生产,其生产过程与LED芯片
4G牌照即将发放,这为不少相关企业带来了新一轮的发展机遇。作为光器件生产商,光迅科技十分关注国内外运营商的4G建设及相关进展,并已经着手布局市场。在深交所与湖北证监局联合举办的“践行中国梦˙走进上
21ic通信网讯,4G牌照即将发放,这为不少相关企业带来了新一轮的发展机遇。作为光器件生产商,光迅科技十分关注国内外运营商的4G建设及相关进展,并已经着手布局市场。在深交所与湖北证监局联合举办的“践行中国
太阳普照大地,孕育万物,其能量来自于内部一刻不停的聚变反应。根据爱因斯坦的质能关系理论,质量亏损可转化成能量。聚变反应就是两个较轻的原子核,主要是氢或重氢(氢的同位素),聚合成一个较重的原子核时质量亏
LEDinside译 据悉,近日,晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。 VCSEL芯片可规模化生
LED半导体照明网讯 IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(可用与垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。VCSEL是可规模化生产的半导体激光芯片,其生产过程
图为维也纳技术大学研制的新型量子级联激光器。科技日报讯 (记者王小龙)据物理学家组织网10月31日(北京时间)报道,奥地利维也纳技术大学的一组研究人员制造出一种新型量子级联激光器,成功输出了1瓦特的太赫兹辐
LED半导体照明网讯 据悉,近日,晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。VCSEL芯片可规模化
讯:南非科学与工业研究委员会国家激光中心研究人员日前开发出世界首个数字激光器,开辟了激光应用的新前景。研究成果发表在8月2日英国《自然通讯》杂志上。近日本报记者走进这个位于比勒陀利亚的国家激光中心
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联:光引擎
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联:光引擎
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联:光
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分 芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联:
在上周举行的“2013光通信技术和发展论坛”上,华中科技大学兼职教授、教育部长江学者特聘教授刘文表示,虽然在光通信的系统和线缆等领域,我国已经占据了很重要地位,华为和中兴都已经走到前列,但在高端光器件和芯
9月9日上午消息(岳明)在上周举行的“2013光通信技术和发展论坛”上,华中科技大学兼职教授、教育部长江学者特聘教授刘文表示,虽然在光通信的系统和线缆等领域,我国已经占据了很重要地位,华为和中兴都
随着纺织工业的发展和纺织工艺更高要求,对高科技纺织检测仪器需求也日益增大。新的纺织机械和设备给纺织工业带来了前所未有的发展和突破。在纺织工业中,多种高新技术,如红外光谱、激光、图像处理技术等都已得到广
据媒体报道,美国北卡州立大学的研究人员表示,他们开发出了制造高质量原子量级半导体薄膜(薄膜厚度仅为单原子直径)的新技术,新技术能将现有半导体技术的规模缩小到原子量级,包括激光器、发光二极管和计算机芯片等