面对AI Agent与Physical AI的浪潮,单纯依靠增加GPU或NPU的补丁式方案已难以为继,CPU架构必须进行面向AI的底层重塑。 阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器,不仅刷新了单核性能纪录,更通过原生AI引擎首次实现了对满血大模型的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双重攻坚战”。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办,来自43个国家的1,262家参展商(2025年:1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内,展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题,也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展,并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业,到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节,全面展示了中国智造走向全球的新动能。
近日在加州圣何塞举办的英伟达 GTC 大会上,英伟达宣布与美国运营商 T-Mobile、通信设备商诺基亚达成深度合作,联合众多开发者,基于分布式边缘 AI 网络推进物理 AI/实体AI(Physical AI) 应用落地,将无线通信网络升级为高性能边缘 AI 计算平台。
首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器,可用单一封装取代多达60个分立元件 集成边缘计算与安全连接,并辅以恩智浦软件及eIQ® AI工具支持,加速协同AI智能体的部署 预认证设计可简化无线认证流程,降低射频设计复杂性,显著加快产品上市进程
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业
生成式 AI 已进入第三年,单纯的模型参数竞赛已逐渐让位于组织级实施与系统级可信。Gartner 前几日最新发布的《2026 年十大战略技术趋势》报告,折射出一个由人工智能(AI)驱动的高度互联化世界的现实图景。
2025 年 10 月 8 日,全球科技投资版图再掀波澜。日本软银集团与瑞士工程巨头 ABB 正式签署协议,前者将以 53.75 亿美元(约合 54 亿美元)收购后者旗下机器人业务部门。
在GTC Paris 2025上,英伟达再次强调了在物理AI(Phy-AI)方面的战略布局,并带来了一系列新的技术解决方案发布。英伟达通过物理AI的技术产品,与各大汽车平台及传统工业巨头开展广泛合作,推动了汽车和制造业的转型。
物理AI正在重塑多个行业的未来。这一宏大前景的实现,不仅依赖于算力的提升,更需要仿真技术、合成数据和生态协作的全面突破。NVIDIA的生态系统布局显示其目标不仅限于技术提供者角色,更试图成为物理AI的“基础设施提供者”。Omniverse和Cosmos的结合正吸引更多软件生态采用其库,统一物理世界和工业数据,这为大规模训练物理AI模型奠定了基础。HALOS安全系统将帮助合作伙伴更快推出安全可靠的自动驾驶产品。
随着人工智能技术的不断进化,“Physical AI”(物理人工智能)正在成为推动全球产业转型的核心力量。根据预测,这项技术将影响价值50万亿美元的产业链,从工厂自动化到仓储管理,再到人形机器人和智能驾驶。预计未来将有超过1000万家工厂、20万个仓库、数十亿台人形机器人以及15亿辆智能车辆融入物理人工智能的生态系统,全面重塑人类的生产和生活方式。这是一场规模空前的变革,其背后依赖于强大的算力、先进的AI算法和协作式机器人技术。
英伟达Jetson Orin Nano Super开发套件不仅让生成式 AI 和视觉模型能够在边缘端高效运行,还通过更低的功耗与更高的性价比,为智能设备和机器人等物理 AI 应用提供了坚实的计算基础。无论是语言理解、视觉感知,还是多模态融合,这一平台都将加速边缘 AI 的广泛落地,让智能设备在更多场景中实现实时推理与自主决策,为物理世界的智能化带来巨大变革。