Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备
Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业
随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。
IntelPro IPRO7AI是基于双方合作的首款产品，集成了多模无线、安全、多媒体和人工智能处理功能，可驱动下一代智能家居、工业和消费物联网设备
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权
出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能
Ceva支持蓝牙® 6.0信道探测技术实现稳健的空间感知，推动设备端智能与物理AI发展，作为可信智能边缘技术发展单一来源领导者的地位日益巩固
通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中，可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速，从而推动扬智科技的设计服务业务发展，以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长
2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中，不可或缺，以满足不断增长的市场需求
颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作，为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验，包括最新发布的Nothing Headphone (1)
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