物联网
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Rokid举办首次新品发布会Rokid Jungle 发布自主研发AI语言芯片
AI创业公司纷纷进入芯片领域。Rokid CEO Misa指出，Rokid芯片目前已有几百万片的订单，不是PPT造芯片。6月26日，国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid Jungle，发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。
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NXP i.MX7D与AndroidThings系列之三：AndroidThings工程入门
本文将为大家演示如何给i.MX7D安装Android Things以及介绍具体开发过程中非常重要的Peripheral交互API。
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光宝科技与意法半导体合作推出针对物联网市场超低功耗的 Sigfox 认证模块
光宝通讯模块( ICM )事业部总经理吴松泉表示：“在与意法半导体合作开发的项目过程中，光宝看到了 Sigfox 应用的强劲成长势头。 我们相信，光宝的Sigfox VerifedTM模块质量最优。”
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聚焦NB-IoT, 安富利亮相2018年世界移动大会
在今天召开的2018年世界移动大会-上海(简称“MWC上海”)上，全球电子元器件和服务领导者安富利携手合作伙伴共同在大会上展示了面向窄带物联网(NB-IoT)的创新解决方案，全力推动NB-IoT技术的规模化商用。
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联发科技携手爱立信加速构建并扩展NB-IoT设备生态合作体系
近日，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片(SoC)平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
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Dialog公司推出最新蓝牙低功耗多传感器开发套件，简化物联网云连接
21ic讯 Dialog半导体公司日前宣布，推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件，支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系统级芯片(SoC)，有助于工程师以最低功耗和最小占板尺寸轻松地将传感器连接到云端。
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意法半导体成为首个获准为移动和物联网设备厂商提供eSIM个性化服务的 GSMA认证厂商
意法半导体(STMicroelectronics，简称S)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。
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免费的IOT物联网射频性能测试 可在世强&keysight开放实验室进行
「世强&Keysight」开放实验室针对IOT物联网射频性能测试提供E4440A频谱分析仪和N5172B、N5182A、E4432B信号发生器。
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中加物联网在无锡成立首个分院 加速推进物联网与区块链技术应用落地
近日，中加物联网与区块链产业发展研究院与无锡高新区签署战略合作协议，在中国无锡成立首个分院，全面推进物联网与区块链技术应用落地。SDChain 联盟主席、中加物联网与区块链产业发展研究院联席主席Richard Zhou代表研究院签署协议。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏、加拿大安大略省国际贸易厅厅长陈国治出席了签约仪式。
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SPV1050：意法半导体新超低功耗高能效能量回收及充电器
摘要 今天的物联网(IoT)是由数量庞大的安装在人类极难接近地方的远程传感单元组成，为保证业务不中断，降低检修成本，这些传感单元必须智能管理能源，完全自主运行。这些要
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如何玩转“IC+”？交给IC Park就够了
然此前IC行业关注度有限，但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础，未来行业发展势头势必迅猛，这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展，其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域，均需要强大的IC硬件作为基础支撑，才能实现“让科技改变生活”。
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互联网协会将在MWC上海就IoT安全问题发表演讲
互联网协会是一家全球性的非营利性组织，致力于推广互联网的开放发展、改革和使用，并将于6月27日至29日在上海新国际博览中心(SNIEC)参加世界移动大会(MWC)上海。
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意法半导体推出直观的固件开发工具，加快物联网传感器设计进程
意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器(MCU)运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。
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国际5G标准正式出炉 中韩已超美国
好消息! 6月14日，3GPP(第三代合作伙伴计划)在美国举行全体会议，最终批准了第五代移动通信技术新空口(5GNR)的独立组网标准。这意味着首个真正完整的国际5G标准正式出炉，而5G也完成第一阶段全功能标准化工作，正进入商业化的最后“冲刺”阶段。
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迎接与5G、物联网和汽车应用全面无线连接时代的测试挑战：2018 MVG天线测试技术研讨会
随着5G时代的渐行渐近，物联网、无人驾驶汽车等与无线连接技术息息相关的应用与日俱增。5G的部署将从根本上改变无线连接技术及其相关测试。面对迅速发展的新技术，如何迎接这一划时代的数字化技术改革，如何高效把脉测试难点和掌握解决方案，是整个业界都在面临的挑战。
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5G如何在智能制造领域大施拳脚？
5G技术已经成为支撑智能制造转型的关键使能技术。5G技术可以利用三大场景将分布广泛、零散的人、机器和设备全部连接起来，构建统一的互联网络。
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联合英特尔、卓远、九州云，中国联通发布CUBE-EDGE边缘业务平台
中国联通CUBE-EDGE边缘业务平台包括硬件资源层、虚拟化层、应用使能层及业务编排管理层，为应用开发者提供丰富的PaaS平台能力和统一的API。前期，中国联通联合INTEL等在Linux Foundation和Openstack社区分别成立Akraino和StarlingX项目，为CUBE-EDGE边缘业务平台的开发奠定了基石。
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意法半导体推出直观的固件开发工具，加快物联网传感器设计进程
利用意法半导体的多款STM32微控制器和MEMS传感器，包括运动传感器、环境传感器和硅麦克风，AlgoBuilder提供诸如逻辑运算符、信号处理、用户输入、矢量运算等函数库，还包括立即可用的常用功能算法，例如，传感器控制器、运动传感器校准、活动识别、运动强度和计步器等。
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NXP i.MX7D与AndroidThings系列之二：NXP i.MX7D硬件及准备
PICO-PI-IMX7的硬件资源丰富，接下来让我们烧写一下Android Things，看看谷歌出品的OS是否有那么令人期待。
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基于物联网的导航门牌设计
导航门牌是物联网技术的典型应用，是一种全新概念的信息系统。它以单片机为核心，采用蓝牙通讯为信息传输模式，通过太阳能供电系统为自身提供电力，可以在室内和室外环境下独立工作。导航门牌内部存储了关于门址的多媒体信息，可以通过智能手机等移动终端进行便利的数据读取，还可用于门址定位识别和局部导航，扩展和提升了门址系统的功能。
