导航门牌是物联网技术的典型应用,是一种全新概念的信息系统。它以单片机为核心,采用蓝牙通讯为信息传输模式,通过太阳能供电系统为自身提供电力,可以在室内和室外环境下独立工作。导航门牌内部存储了关于门址的多媒体信息,可以通过智能手机等移动终端进行便利的数据读取,还可用于门址定位识别和局部导航,扩展和提升了门址系统的功能。
Semtech Corporation宣布:其将于2018年6月27日-29日在上海新国际博览中心举办的“2018年世界移动大会-上海(MWC Shanghai)”上,在LoRa联盟(LoRa Alliance™)的展台(上海新国际博览中心N1馆,展台号:N1. B65)上展示LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术)。
瞻博网络近日宣布推出全新MX系列5G通用路由平台以及多项创新型软件,为当下和未来云经济中更快速开展服务提供所需的可编程性、性能和灵活性
未来,物联网将继续以非常快的速度发展,并在很多方面取得成功。最终目标是拥有一个智能且完全安全的物联网系统,然而在实现目标之前需要克服许多障碍。
随着物联网 (IoT) 继续向企业领域和面向消费者的应用程序渗透,物联网有望转变我们的业务模式,甚至转变业务本身的性质。物联网不是单一的技术,而是很多技术相互作用的结果,因此它与行业和业务之间的相关性是高低不等的。每一项业务都需要以独特的方式确定自身对未来的需求,即使是那些独占一个垂直市场的业务也不例外。唯一可能会得到共同认可的结论是,发展IoT平台将成为业务经营方式的组成部分,也将在可预见的未来成为业务增长方式的一部分。
Arm今日宣布收购物联网连接管理技术公司Stream Technologies。该公司专注于物联网连接管理技术,为企业提供“一次构建(BuildOnce)”方案,部署任何物联网设备,有助于企业减少物联网设备连接的时间和成本,加速物联网部署。通过此次收购, Arm Mbed 物联网设备管理平台将帮助客户专注于从连接设备中获取有效数据,加快物联网布局。
在物联网连接中,无线 MCU是很重要的一个产品。笔者根据无线 MCU相关厂商的信息,整理预测了2016-2018年中国无线MCU的市场规模
以中国为主体的亚太地区,将会以3860亿美元的金额成为全球最大的物联网的市场,越来越多的企业开始评估并加大部署物联网,预示着黄金时代来临。那么,目前三大运营商的物联网发展情况如何呢?
物联网(IoT ,Internet of Thing)已与主要网络攻击产生关联,通常涉及滥用易受攻击的连网装置 (例如监视摄影机),以协助进行恶意活动。当然,各界已对物联网是否能确保联机至庞大互联网的数十亿部装置的安全感到疑虑,并要求提供可行的解决方案以填补此安全缺口。此时登场的是区块链,它是相对较新的技术,可降低透过中央机构入侵物联网装置的风险,同时提升物联网实作的扩充性。原则上,它可透过多种方式保护物联网网络,例如针对异常网络行为形成群体共识,以及隔离未依规定运作的任何节点。
物联网的基本安全可分为三个简单步骤。如果还有关于物联网(IoT)有多受欢迎的任何争论,现在都可以停下来了,因为2018年物联网设备数量有望超过智能手机。像谷歌、苹果、微软和其他主要大公司都在物联网技术上投入巨资,这被广泛认为是下一波技术浪潮。
这是第一款真正端到端的解决方案,集成了恩智浦的先进技术,包括近场通信(NFC)、安全单元(SE)、NFC中间件,SE JavaCard操作系统,SE应用程序、SEMS(安全单元管理服务)、钱包应用程序和软件开发人员套件(SDK)、钱包服务器和MDES(万事达卡数字支持服务)以及VTS(Visa令牌服务)令牌平台,为OEM提供经预认证和系统验证的整体解决方案。
此次多家公司将携手合作,促成面向边缘计算的安全基础设施部署。该基础设施支持新兴人工智能(AI)和边缘机器学习推理,以及云部署的安全边缘处理。EdgeScale是一款设备和云服务套件,可简化安全计算资源在网络边缘的配置。恩智浦正与这些合作伙伴展开合作,希望实现物联网和本地计算平台的安全部署与管理,同时确保可扩展性、安全性和易部署性。
2021年全球智能家居市场规模将达793亿美元;ABI Research的预测更为乐观,对全球智能家居市场的预测在2018年就达到700亿美元,2021年更是将突破千亿美元;可预计智能家居行业在市场培育成熟之后将会更快速的发展。
针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能, STSAFE-J100 为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份,处理物联网通讯加密,并提供数据安全存储功能。
作为双方合作的重要基点,恩智浦将通过全球领先的物联网节点安全芯片(Secure Element)解决方案,为百度云天工智能物联网平台提供从安全系统后端到安全单元架构的支持,实现从云到端的安全连结与数据保护,从而支持智能物流、智能家居、智慧城市等广泛的场景应用开发。目前该解决方案已成功在包括智能锁、智能网关、区块链平台、RFID物流平台等多种应用中实施。
施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正表示:“直面数字化与电气化交融共生的未来,我们正在加快拥抱物联网、人工智能等先进技术的步伐,打造高效的数字化转型途径。在这条变革之路上,我们将依托基于物联网的EcoStruxure,继续深化‘数字化领导者’和‘行业应用专家’两大战略,并顺应市场需求,强化数字化服务业务,为用户与合作伙伴的数字化转型赋能。”
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨,第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、
推动高能效创新的安森美半导体 在德国纽伦堡举办的Embedded World展示应用于工业、汽车及消费行业的基于半导体的集成系统方案,重点展示物联网 (IoT) 及工业物联网 (IIoT) 或工业4.0,以及应用于汽车的图像感测和电源管理方案。
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:物联网(IoT)解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技(AcSiP)已扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围,以利用Semtech的LoRa®无线射频技术(LoRa技术)和开放LoRaWANTM标准。
物联网(IoT)在人工智能(AI)出现之后,逐渐消声匿迹,似乎变成AI大数据库的耳目,整编入AIoT的体制之内。但是由于各别应用领域的不同特性,AI的发展也差距甚大。