项目总投资30亿元,注册资金3亿元,占地600亩,主要建设500条封装生产线,年产LED350亿只,照明灯具13000万只(盏),支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产;2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销
2011年11月18日全球消费领域生物传感技术的领导者NeuroSky(神念科技)参加了本届中国国际高新技术成果交易会,首次面向中国市场发布了最新的脑波科技产品意念轨道车,脑控电影及其心电领域的芯片。这标志着神念
2011年11月18日,在中国国际高新技术成果交易会上,最新的脑波科技产品意念轨道车,脑控电影及其心电领域的芯片首次面向中国市场发布。 该心电芯片表面积只有9平方毫米,与传统的心电采集设备不同的是,心电心片以人
2011年11月18日 全球消费领域生物传感技术的领导者NeuroSky(神念科技)参加了本届中国国际高新技术成果交易会,首次面向中国市场发布了最新的脑波科技产品意念轨道车,脑控电影及其心电领域的芯片。这标志着神念科技不
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
据内部消息人士上周五报道,台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片,标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。 三星是A5芯片(用于iPad2)的唯一供应商,但苹果已经暗示,公司
很多用户购买笔记本的目的,就在于移动办公。移动性,包括了两个要素:一是便携性,二是高续航时间。在便携性上,各大厂商花费了极大的代价,在诸多方面尽可能的降低笔记本的重量。在续航时间上,低电压处理器、LED屏
据国外媒体报道,英特尔宣布有史以来第三次芯片研发策略的重大变革,将更积极降低耗电,除瞄准智能手机和平板电脑市场外,同时有助推动未来笔记本轻薄化的趋势。 英特尔周二召开分析师会议表示,未来几年计划将主流微
在锂离子电池保护IC产品中,目前最多只有做到4节串联的,因此不少工程师在设计大于4节的锂离子电池保护电路时,会感到资料太少,或缺少现成的产品电路可以研发. 本人在这两年中共接触到四、五种其它公司研发的7节锂离
拥有135年历史的德国汉高,能在快速发展的半导体与电子制造产业中保持活力,依靠的是不断的技术创新。3月中的SEMICON China展会期间,笔者采访了汉高全球电子部营销及通讯总监 Douglass Dixon,在他看来,贴近客户,
在最近一系列最新材料革新成就中,汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的
全球电子产业的复苏,全球芯片市场2010年开始反弹,预计增长率将达到31.5%;不久前有消息称,台积电公司谋划100亿美元投建Fab16晶圆厂,未来布局28nm工艺生产;而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%,达到创纪
全球电子产业的复苏,全球芯片市场2010年开始反弹,预计增长率将达到31.5%;不久前有消息称,台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂,未来布局28nm工艺生产;而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%,达到创纪
1/27/2010,Opnext宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺,BGA封装,将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯
北京时间11月4日消息,据国外媒体报道,全球最大代工芯片制造商台积电的辩护律师周二表示,美国加利福尼亚州奥克兰阿拉米达高级法院的陪审团日前已裁定中芯国际违反协议不当使用商业机密,违背双方签署的1.75亿美元专
Strategy Analytics 射频和无线组件 (RF & Wireless Components) 市场研究服务发布两份最新研究报告"Wi-Fi 无线电组件预测2009-2013:新应用和 MIMO 驱动增长"及"Wi-Fi 无线电组件厂商市场份额及前景展望:博通和 Si