德豪光电芯片封装产业化项目12月6日正式动工建设

项目总投资30亿元，注册资金3亿元，占地600亩，主要建设500条封装生产线，年产LED350亿只，照明灯具13000万只（盏），支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产；2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销售收入100亿元，税收4亿元，可解决就业人数余6000人。