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中国22纳米技术获重大突破 赶上英特尔
中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研
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三星未来3年将花45亿美元建研发中心
北京时间7月3日晚间消息，据英文版《韩国时报》报道，三星电子高管透露，未来3年三星将砸下5兆韩元（约45亿美元）在韩国兴建五座全新的研发中心。一位不愿透露姓名的三星高管表示：“在瞬息万变的消费电子产业，
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默克：LCD面板 今年出货估增11%
德国液晶大厂默克集团在台湾举行「Displaying Futures」计划研讨会，邀请跨领域专家共同探讨面板更多潜在发展，台湾区默克集团董事长谢志宏表示，为了加强与客户合作，默克在原本台湾观音厂区进行投资，今年开始扩建
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台贸协力邀陆面板厂到台设研发中心
台贸协董事长王志刚继邀请大陆“面板女王”白为民来台采购面板后，18日转向，力邀大陆面板业者来台设立研发中心，以及到即将上路的自由经济示范区内，和台湾面板厂合作生产面板;白为民表示，可预见来台设
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Synopsys全球志愿者日系列活动顺利落下帷幕
专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：公司于今年5月在全球五地举办的“Synopsys全球志愿者日&rd
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Synopsys在武汉设立全球性知识产权（IP）研发中心
新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布：公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业，新的研发中心将借助Synopsys强大的全球研发体系资源，以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系，为全球市场
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Synopsys在武汉设立全球性知识产权(IP)研究开发中心
专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)于5月21日宣布：公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业，新的研发
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光友汇-国星光电股份有限公司展位采访
2013年6月9日，广州国际照明展于广州中国进出口商品交易会展馆隆重拉开帷幕，\"光友汇\"节目同步火热进行中。 光友汇在国星光电股份有限公司展位采访了国星光电研发中心主任李程博士先生。
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光谷拟打造芯片千亿产业
硅谷芯片商前来设立研发中心，国内龙头企业纷纷投产、扩产。在武汉光谷，芯片、显示产业正被作为两大新千亿产业来培育。上周，全球集成电路知名厂商新思科技，设在光谷的武汉研发中心揭牌。如今全球排名前50的半导体
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光谷拟打造芯片千亿产业
硅谷芯片商前来设立研发中心，国内龙头企业纷纷投产、扩产。在武汉光谷，芯片、显示产业正被作为两大新千亿产业来培育。上周，全球集成电路知名厂商新思科技，设在光谷的武汉研发中心揭牌。如今全球排名前50的半导体
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联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡12寸晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子研究
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联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子
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联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子
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飞思卡尔携手巴西领先研发中心大规模部署无线基础设施
飞思卡尔半导体公司与巴西最大的电信研究开发中心CPqD合作，在全巴西部署先进的无线基础设施技术，迎接2016年奥运会和其他重大活动。CPqD将与飞思卡尔合作，为巴西各地的远距离基站开发基于飞思卡尔QorIQ Qonverge片
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联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子
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台积、交大 成立联合研发中心
台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体
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台积、交大 成立联合研发中心
台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体
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GE着手研发下一代激光增材制造技术
GE科学家和工程师们正在开发下一代激光制造技术，这一技术将有望成为制造业的主流。现在以及未来的制造业的员工将能运用这一高科技激光技术，使工作更快、更高效、更精准。 日前，GE中国研发中心激光科学家们研发了一
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成大、日月光公司签约 打造全世界最大半导体封装中心
台海网5月10日讯 （海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬）台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作，双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心，为了达成这个理想，日月光公司和成
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华为下半年将投资1.5亿美元在印度设立新研发中心
北京时间5月2日消息（艾斯）据《印度时报》报道，电信设备制造商华为将在今年下半年投资1.5亿美元在班加罗尔设立一个新的研发(R&D)中心。“自2004年以来，我们已经围绕研发活动投资了约2亿美元。我们将投资额外
