台积、交大 成立联合研发中心

台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体异质集成研发计划。

国科会每年补助3,000万元，由交大与加州大学柏克莱分校共同成立「国际顶尖异质集成绿色电子研究中心」，研究主轴为后矽世代前瞻之绿能半导体相关技术研究，并以矽基板为基础的异质集成技术为中心，进行低电压操作、低漏电、低功耗)、高速操作的元件设计及制程集成等研究。

这项以提升未来5至10年，电子高科技产业所需半导体核心技术跨国学术计划，也促成多家产业界龙头业者加入。除台积电成立联合研发中心，美商先进科材（ATMI）也将提供研发所需材料，半导体设备商台湾应用材料也参与研发。