成大、日月光公司签约 打造全世界最大半导体封装中心

台海网5月10日讯 （海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬）台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作，双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心，为了达成这个理想，日月光公司和成大在10日举办“20E3创新技研应用论坛”研究成果发表会，并且签署“半导体封装技术与制程学程同意书”，将展开未来更长期的合作，一起带领台湾的走向世界顶端。

签约仪式由成大校长黄煌煇与日月光半导体总经理李俊哲共同签署；同时“20E3创新技研应用论坛”也共发表8个计画研究案，成大由工学院长游保杉和计画主持人林光隆人教授，带领执行科技研究合作计画的教授发表研究成果，日月光半导体研发中心、集团工程整合暨材料事业部总经理李俊哲也率高阶技术团队与人资主管与会，同时邀请南部主要院校研发主管与会分享研发成果与机制；继续鼓励研究优良学者以及优秀学生，日月光公司也颁发第二届研究优良学者8位，以及日月光优秀学生奖学金18位。
黄煌煇校长表示，台湾的研究能量都在大学校园，教授要走出校园和产业界合作，产业界也要走进校园和学术携手，日月光长期和成大合作，双方已经建立非常杰出的合作模式，每个研究案都由教授和日月光的资深研究人员一起合作，共同解决问题。

日月光公司总经理李俊哲表示，日月光公司成立29年，已经是全世界最大封装厂，但是过去封装半导体的工程并不受重视，1995年日月光成立封装实验室，造了一个风洞研究散热效果，积极投入研发工作，并且努力提高研究的附加价值，公司的研发经费从每年4%提高到5%，投入将近2亿美金；因此未来也会继续深化研究，并且加强和成大技术合作关系。

除了工程上的合作，未来也将加强基础科学研究，预计将与成大理学院合作，在物理化学基础科学上有更多合作。