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中国逆变器发展前景备受看好
【导读】资讯将于12月19日在苏州举办第三届光伏逆变器关键元器件技术与应用研讨会。届时，IHS高级分析师谢峰将带来主题为《全球光伏逆变器市场概述及未来发展趋势》的演讲。 讯：相关数据显示，至2016年，全球逆变
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2013 年LTE<E-A测试技术应用研讨会举办
2013年注定是中国通信史上具有里程碑的一年。伴随着国内4G牌照的发放，TD-LTE规模商用之旅即将真正开启。LTE快速发展为中国移动通信产业链带来巨大发展机遇的同时，也带来了新的挑战，如何在机遇与挑战并存的情况下，
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富昌电子上海产品研讨会即将召开
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闽台研讨LED产业合作
LED半导体照明网讯 为进一步加强闽台合作交流，推动闽台LED产业深度对接，闽台双方各有关单位日前在福州召开了闽台LED产业合作研讨会。省信息化局与台湾工研院、台湾LED照明产业联盟、鼎元光电等台湾有关单
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2013移动互联网国际研讨会成功举办
12月3日晚间消息 由工业和信息化部电信研究院和中国移动通信联合会联合主办，中国电信、中国移动、中国联通共同协办的“2013移动互联网国际研讨会（IMIC）”于12月3日在北京国际会议中心盛大开幕。研讨会
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视频监控迈向高清智能 大比特安防会议在深召开
【导读】11月29日，由资讯机构主办、半导体器件应用网及半导体论坛承办、广东省公共安全技术防范协会协办的“首届安防监控关键元器件技术与应用研讨会”在深圳马哥波罗好日子酒店成功举办。本次会议得到了参会人士的
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2013 年LTE & LTE-A测试技术应用研讨会举办
21ic讯 2013年注定是中国通信史上具有里程碑的一年。伴随着国内4G牌照的发放，TD-LTE规模商用之旅即将真正开启。LTE快速发展为中国移动通信产业链带来巨大发展机遇的同时，也带来了新的挑战，如何在机遇与挑战并存的
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2013年LTE/LTE-A测试技术应用研讨会举办
21ic通信网讯，2013年注定是中国通信史上具有里程碑的一年。伴随着国内4G牌照的发放，TD-LTE规模商用之旅即将真正开启。LTE快速发展为运营商通信产业链带来巨大发展机遇的同时，也带来了新的挑战，如何在机遇与挑战并
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多核处理器技术研讨会将在清华大学召开
随着云计算、物联网技术的兴起和移动互联网的广泛应用，我们将面对巨带宽数据接入和海量的数据处理。“斯诺登”事件也让更多人关注安全接入和网络的安全防护，传统的处理器架构和软件处理技术已经很难满足需求，多核
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首届安防会议即将开幕 大比特论坛探讨活动全面启动
【导读】明日(11月29日)，由主办的“第一届安防监控关键元器件技术与应用研讨会”(以下简称“安防会议”)将在深圳马哥孛罗好日子酒店正式拉开帷幕。目前，论坛线上探讨活动已经全面启动。 明日(11月29日)，由主办
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艾睿电子诚邀阁下出席无线/交通电子研讨会
参与此活动, 您可以:了解供应商产品路线图加强品牌影响力发掘新机遇加强客户/供应商合作技术方案展示日程无线单元10:00 – 10:10 开场及艾睿电子简介10:10 – 10:50 Micron 产品介绍10:50 – 11:30 T
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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中国LED专利分析会：LED照明全球化困局待破解
11月19日下午，中国LED产业专利分析研讨会暨专利分析普及推广项目(LED产业)成果宣讲会在广州举行。此次宣讲会集培训、研讨于一体，通过LED产业专利分析成果推广、专利分析方法普及培训，以此提升中介
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鸿雁LED智慧照明控制系统研讨会在北师大成功举办
7月9日，一场淅淅沥沥的雨下个不停，几乎光顾了整个京城。但这并未阻挡人们了解LED智慧照明引领未来生活图景的热情。 当天下午，鸿雁LED智慧照明控制系统研讨会在北京师范
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广州LOWE′S研讨会邀请函
美国最大的专业零售商之一的劳氏，2010年开放了其测试服务商的范围。SGS作为全球最大的第三方检测检验机构，已获得了劳氏的认可，成为其所有类型产品的测试服务商。 SGS为劳氏项目制定了专门的方案，以协助
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NPD 2014年面板供应再度吃紧
NPD DisplaySearch副总裁谢勤益今天表示，友达、群创等大尺寸面板厂第4季仍有机会获利，2014年面板需求将大于供给达5%，使得面板将再度供应吃紧，2014年第1季面板价格就会止稳。 NPD DisplaySearch今天举行智慧电
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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大比特安防会议周五深圳开幕
【导读】11月29日，由资讯机构主办、半导体器件应用网及半导体论坛承办、广东省公共安全技术防范协会协办的“安防监控关键元器件技术与应用研讨会”将在深圳马哥波罗好日子酒店举行。 讯：11月29日，由资讯机构主
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
