3D芯片封测准备就绪但成本需降低

近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。

由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上，来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出，他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试;此外晶圆代工业者Globalfoundries也分享了与这些封测代工(OSAT)夥伴的相关合作策略细节。

在其中一场由Qualcomm的3D芯片堆叠技术专家Matt Nowak主持的大型座谈中，有十几位与会专家讨论到与中介层相关的几个技术问题，以及许多业务方面的挑战，他们的结论是相关技术已经准备就绪，但需要降低成本。

市场研究机构Yole Development 分析师Phil Garrou也同意以上看法;一位Altera代表以及材料供应商们则表示，焊垫(pad)与线间距需要进一步的改善，以实现更高的频宽支援未来的视讯应用。此外会中也讨论到RF、MEMS、感测器、被动元件与摄影机等应用的封装技术，还有来自学术机构的研发成果分享。

许多大型半导体、设备与材料供应商代表都出席了这场会议，笔者是在2011年首次参加这个研讨会，对这段短短时间内产业界的技术进展印象深刻;不过可惜的是，在某一场主题的议程中，主持人问台下有多少听众来自IC设计公司，发现竟然只有一个。

这个现象以及研讨会上一些类似的资讯证实了我的担心──在很多公司，管理阶层以及系统或IC设计工程师，仍认为中介层技术是属于封装领域才需要关心的主题，对他们的工作或是公司的未来没有影响或是影响有限。但我相信，高层主管们很快就会需要像是3D芯片堆叠这类新技术的风险评估报告，因为它们对业务带来的优势越来越广泛。