新浪科技讯 10月28日午间消息,中国电信今日公布前三季度业绩。财报显示,中国电信2013年前三季度经营收入为2381.86亿元,同比增长13.4%;扣除移动终端销售后的经营收入为2100.81亿元,同比增长9.7%;股东应占利润为
21ic通信网讯,2013年上半年,我国移动智能终端出货量占比超过70%,我国已经进入智能手机时代。随着移动智能终端功能的不断完善和高度整合,移动智能终端在移动互联网发展中的作用越来越重要。设备制造商、互联网厂商
[导读]28.49%的移动终端使用者感染过病毒,比2011年下降了近四成。腾讯科技讯(启言)10月25日消息,10月24日,国家计算机病毒应急处理中心常务副主任陈建民在第28次全国计算机安全学术交流会上正式发布2012年全国信
1、引言P2P(Peer to Peer,对等网络)技术,是通过在系统之间直接交换来共享资源和服务的一种应用模式。在P2P网络结构中,每个节点的地位都是相同的,同时具有客户端和服务器的双重功能,可以同时作为服务使用者和服
继手机、平板电脑之后,汽车正成为体积最大的“移动终端”。通用汽车近日宣布,明年年中开始将出售内置4G移动网络的汽车,车主可以为自己的爱车下载各种智能化应用程序。目前全球具备互联网连接功能的汽车
据韩国《亚洲经济》10月15日消息,美国移动通讯市场专业分析机构Flurry Analytics日前分析指出,韩国将成为全球首个移动终端设备市场接近饱和的国家。当地时间14日,总部位于华盛顿的Flurry Analytics发表《韩国报告
轻应用自身具备的特性和与App市场的契合度,取代传统App应用市场将是大势所趋。中国移动互联网行业以App为代表的主战场,开始了“贴身肉搏”。具备相当体量的公司已经在App领域内搭建出各自的竞争平台,其
2013香港秋度电子产品展如期在香港会议展览中心举行,然而就在开幕的当天,此前高调宣称将要“届时发布一系列最新平板芯片技术及TV盒子解决方案,据悉此次新品将会预示移动终端市场的走势。”的中国内地IC企业瑞芯微
高通公司透露公司正在研发名为“神经处理单元(NPUs)”的人造大脑芯片,可以模拟人脑在学习过程产生的各种电荷变化最终有望让这些芯片达到儿童的智能水准,并以此为基点未来向智能手机、平板和PC领域发展,朝着人工智
高通公司透露公司正在研发名为“神经处理单元(NPUs)”的人造大脑芯片,可以模拟人脑在学习过程产生的各种电荷变化最终有望让这些芯片达到儿童的智能水准,并以此为基点未来向智能手机、平板和PC领域发展,
长盈精密(300115)于10月9日晚间发布2013年前三季度业绩预告,公司预计2013年1-9月归属于上市公司股东的净利润14666.65万元—15365.06万元,较上年同期增长5%—10%。 长盈精密对业绩变动原因表示:1、全球智能移动终端
联创光电9月25日晚间公告,公司拟将“半导体照明光源产业化项目”中的4180万元,变更为实施“高亮度超薄LED背光源及配套用导光板项目”,以新增年产手机背光源16KK、车载背光源6KK、家电背光源3.6KK的产能。
联创光电(600363)9月25日晚间公告,公司拟将“半导体照明光源产业化项目”中的4180万元,变更为实施“高亮度超薄LED背光源及配套用导光板项目”,以新增年产手机背光源16KK、车载背光源6KK、家电背光源
过去几周,移动终端市场发生了不少变化。微软收购诺基亚之后,业内谈得比较多的是:一、未来是三个操作系统鼎立;二、都开始 走软硬一体的路。同一周,三星、索尼和小米等发布新品,外界观点各有不同,一部分人认为三
联创光电9月25日晚间公告,公司拟将“半导体照明光源产业化项目”中的4180万元,变更为实施“高亮度超薄LED背光源及配套用导光板项目”,以新增年产手机背光源16KK、车载背光源6KK、家电背光源3.6KK的产能
9月27日凌晨消息,数据通信技术公司PHICOMM斐讯昨天举办品牌战略暨新品发布会,首次对外宣布公司品牌战略及五大业务单元的发展规划。斐讯总裁顾国平预计,2014年公司会实现100亿元营收。全面布局斐讯成立于2008年,是
联创光电9月25日晚间公告,公司拟将“半导体照明光源产业化项目”中的4180万元,变更为实施“高亮度超薄LED背光源及配套用导光板项目”,以新增年产手机背光源16KK、车载背光源6KK、家电背光源3
ARM在台北国际计算机展(COMPUTEX)上宣布推出最新优化的硅知识产权(IP)解决方案,锁定未来两年全球销量可达5.8亿台的中价位主流移动终端,并预计中价位主流移动终端的市场销
近日,士兰微发布公告称,根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公
近日,士兰微发布公告称,根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士