Ceva 联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴,扩展业界领先 NPU IP 的人工智能生态系统
融合异构计算、AI和可重构AFE等多种能力,构建智慧工厂的平台级解决方案
SGS为芯砺智能GP-NPU IP产品颁发ISO 26262 ASIL-B Ready证书
耐能发布全新AI芯片KL730
AI推理走向通用应用,“周易”X2 NPU助力生态繁荣
自研矩阵再添新军!安谋科技发布新一代“周易”X2 NPU
从“X”到“Y”,开启OPPO马里亚纳芯片自研的第二象限
芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖
华为宣布全面进入芯片半导体领域,加速投资国内相关芯片产业链
通用MCU上添加硬件NPU单元,实现30倍于Cortex-M33的AI加速能力