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高士达25860T型微波炉转盘组件的控制电路
高士达25860T型微波炉转盘组件的控制电路
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IPC2014手工焊接竞赛暨世界冠军选拔赛西南赛区三强诞生
2014年7月10-12日，IPC手工焊接竞赛暨世界冠军选拔赛—“OK国际杯”西南赛区的比赛，于7月12日上午11:20在成都世纪城新国际会展中心举办的中国(成都)电子展上胜利闭幕!来自西南地区32家航空、军工、通
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e络盟创建全新子站为亚太区用户提供TE Connectivity 运动与驱动组件方案
21ic讯 e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先制造商TE Connectivity (TE)推出面向运动与驱动系统应用的最全面组件方案，适用于控制器/PLC系统、驱动装置、系统接口、HMI/显示与控制单元、电机及传感装置等领域。该系
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一种改进型UML在嵌入式系统中的应用
随着计算机技术、网络技术和通信技术的迅速发展，当前的信息社会已从当初传统的个人计算机时代进入了后PC时代;而后PC时代的主要特征就是以嵌入式系统的广泛应用与发展为标志
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平板现低价化趋势 触控厂重心转移
放眼2014年，平板电脑市场竞争更为激烈，然至今对上游供应链拉货冷清，与往年需求旺盛明显不同，出货表现不若业界预期。事实上，因应平板电脑低价化趋势，国际品牌厂与大陆品牌厂纷纷打坏市场行情，走入杀价竞争的产
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飞利浦新动作：整并LED零组件和汽车照明部门
飞利浦公司（RoyalPhilips）30日表示，将合并旗下LED零组件和汽车照明部门，成为一家独立公司。飞利浦表示，将寻求“策略选项”，为新事业体筹资，包括从外部找投资人。这桩交易预定2015年上半年前完成，成本约3,000
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多媒介通信系统链路管理的设计和实现
摘要：军事通信系统和某些民和领域对通信可靠性和抗毁性的需求使得点到点的链路倾向于建立在多种通信媒介、多种协议上。介绍了一种借鉴OPC规范，基于 COM技术，在多协议、多种协议上。介绍了一种借鉴OPC规范，基于C
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IPC手工焊接竞赛在2014年JPCA展会上大放异彩
55名选手在2014年6月4-6日东京JPCA展会上举办的IPC手工焊接竞赛上大放异彩。来自Toshiba DMS公司的Hidemasa Kihara勇夺日本赛区的冠军桂冠，不仅赢取400美元奖金，还将代表日本参加2015年在美国圣地亚哥举办的IPC手
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数字电源优势详解
PC行业发展已经拥有一段历史了。CPU、GPU、主板等等都不停更新换代，最近硬盘储存也开始兴起了固态硬盘的狂潮。反观电源方面好几年均没有发展，其实不然，数字控制技术最近
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有它更精彩 说说手机里CPU外的秘密组件
1.手机CPU的秘密组件你知道吗?.手机作为通讯工具，现在其功能已经大大扩展，能够实现很多我们之前想象不到的功能，因此智能手机在我们生活中的地位也越来越重要。手机事业部每天为大家带来大量的资讯和测试、解析
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台厂计划扩张太阳能组件产能，仍需步步为营
June 18, 2014---近期台湾电池业者的产能利用率受到双反的影响出现滑落，然而在组件部分却传出台厂计划扩充产能。EnergyTrend研究经理胥嘉政表示，看好美国反倾销初判将对台厂有利，加上中国组件产品输美成本上升，组
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申银万国：台湾电子行业7月进入苹果新品备货阶段
元器件交易网讯 6月18日消息，申银万国近日发布了台湾电子行业研报，报告认为台湾电子行业仍处于旺季备货阶段，一旦度过6月的纠结期，7月进入苹果产品的新品备货阶段，行业基本面将进入持续向好阶段。以下为研报摘要
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台湾面板陆市占跌破3成 被韩超越
转自台湾经济日报的消息，智能移动装置崛起，面板出口溜滑梯。经济部统计处昨天公布，近三年台湾面板出口金额“直直落”，年出口值从173亿美元跌落至158亿美元，年增率连三年陷入衰退。据统计，
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安立公司推出 ShockLine 系列低成本 4 端口 VNA
21ic讯 安立公司推出低成本 4 端口 ShockLine™ RF VNA，继续对矢量网络分析仪 (VNA) 市场进行了重新定义，该系列专为满足无源多端口和差分组件测试的价值/性能需求而设计。ShockLine MS46524A 4端口 VNA 系列
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安立推经济型VNA系列,降低针对40 GHz 无源组件测试成本
21ic讯 安立公司的 ShockLine 系列 VNA 新推 经济型 ShockLine™ MS46322A 系列双端口矢量网络分析仪 (VNA)，该系列设计专用于降低针对高达40 GHz RF/微波无源组件的测试成本。通过结合专利激振线 VNA 芯片技术
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保护敏感电子组件，抵御高压瞬态
汽车和工业应用中常常遇到持续时间从几微秒到数百毫秒的高压电源尖峰。这些系统中的电子产品不仅必须耐受瞬态电压尖峰而不被损坏，而且在很多情况下还必须在出现电压尖峰时
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LED驱动器的主动式热能管理介绍
LED光源为照明产业的大势所趋，惟整体发光效率仍未达市场要求，其中，散热缺陷为首要解决的棘手课题，目前产业界已发展出利用LED驱动器的主动式热能管理，其藉由内建热能回
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联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果
【导读】联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果 联电在2006超大规模集成电路技术会议中，针对先进材料与组件研发提案报告其重要研究成果。 这些重要发现主要针对半导体组件微小化，其中包括在
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日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标
【导读】日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标 真空设备厂日扬科技表示，由于第三季以后有大量新产能开出，下半年业绩还有更大的成长空间，公司内部已调高下半年及今年度营运目标。该公司
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去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑
【导读】去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑 台湾行政当局主计处公布，台湾2005年高科技生产总值为新台币5兆7768亿元新台币，在产值构成项目中，令人瞩目的是半导体业因通路商库存过高，在电子
