针对眼下正在进行中的美国对中国光伏产品发起的“双反”调查事件,11月4日下午,浙江省可再生能源协会光电分会在衢州召开会长扩大会议。会上,16家副会长以上企业负责人均表示,将积极组织企业抱团应诉,绝不能被动等
近日,飞利浦新推出亮彩家族新成员--深红色LED照明,光波长650-670纳米。此波长范围对于园艺应用非常重要,而且也是一些国家的政府基建所需要的,比如公路和铁路信号的应用。飞利浦销售和营销高级副总裁史蒂夫(Stev
11月2日,四川新光硅业科技有限责任公司的生产车间没有了往日的机器轰鸣声,仅有几个技术人员在进行设备检修。“目前公司已经停产了。”该公司负责人告诉记者,多晶硅市场巨变,价格暴跌,他们只得停产搞技
由于对市场变化反应迟缓以及来自新兴市场业者的强有力竞争,原本被寄予厚望的美国第四代CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池厂Solyndra公司申请破产重组,已进入资产处置阶段。该资产拍卖案中国买家联系人周威礼(willych
作为泰国1.65MWP太阳能电站组件供应商,正泰太阳能(Astronergy)为这个项目提供运用正泰薄膜非晶微晶硅技术。正泰太阳能的薄膜组件具有低电压、高效率(接近10%)的优势,而且价格也极具竞争力,这使得市场需求不断增加
2010年在全球经济复苏及照明与中大尺寸背光模块等新应用市场带动下,全球发光二极管(led)市场规模约达107亿美元,较2009年成长54%。展望2011年,LED在终端产品的需求带动下,仍会维持成长态势,节能减碳议题备受全球
全球通讯设备领导厂商美商高通Qualcomm(QCOM)计画将于新竹科学园区龙潭基地设立Mirosal显示器(面板)量产工厂,投资金额估10亿美元,采独资成立,预计2012年导入量产。市场关注高通的Mirasol投资计画是否将带动产
手机零组件与手机制造厂商,受惠于部份客户新机上市效应,今年第四季订单量有机会成为今年最旺的一季,其中如毅嘉(2402)、华宝(8078)、美律(2439)的第四季营收,有机会比上一季走扬,而闳晖(3311)、位速(3508)的第四
目前,许多电信、数据通信、电子数据处理,特别是无线网络系统采用分布式电源架构供电。这些复杂的系统要求电源管理解决方案能够监控电源,直至每个精确的参数。为达到这种性能水平,大部分设计采用FPGA、微处理器、
目前,许多电信、数据通信、电子数据处理,特别是无线网络系统采用分布式电源架构供电。这些复杂的系统要求电源管理解决方案能够监控电源,直至每个精确的参数。为达到这种性能水平,大部分设计采用FPGA、微处理器、
中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”)宣布,即日起为全球客户提供全系列镀膜组件。镀膜组件除享受25年的线性功率质保、10年产品质保及本土化技术支持与销售服务外,跟常规组件产品一样拥
韩国LG化学公司表示,目前正考虑推迟新建多晶硅制造厂的投资计划。这个该国最大的化工企业在今年六月份曾宣布将斥资4.35亿美元来建造一个年生产量达5000吨的多晶硅工厂。多晶硅是制造太阳能组件的关键材料。LG公司在
据台湾工业研究院,智能机器人定义在各国并无一致定义,多半指具备感应、辨识、判断能作出半自动或全自动,具有生物功能的空间三维的坐标机器,并非一定以“人”的型态。机器人的智能包括记忆、运算、比较、辨识、判
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂,透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次,本文被开发高
随着传统能源日益紧缺,新能源的开发与利用得到世界各国的广泛关注,越来越多的国家采取鼓励新能源发展的政策和措施,新能源的生产规模和使用范围正在不断扩大。当前,中国的能源与环境问题严重,新能源开发利用受到
无线充电技术展示蓬勃生机
敦南科技(LiteOn Semiconductor Corp) 针对手机客户及小型化手持式产品客户群推出0.6mm x 0.3mm 单通道极小化0201包装的静电保护组件(L03ESDL5V0CQ2),可保护手机上目前所使用之传输接口,如USB2.0 / MDDI /
触控面板厂接口(3584)、洋华(3622)、胜华(2384)、TPK宸鸿(3673)均表示日本强震不影响产业关键零组件的供应,接口副总许晖东也表示,台湾厂商的竞争力就在反应速度快、产品开发期短,「大家为了求生存、会想尽
近日,尚德电力控股有限公司在其无锡总部举行了“尚德电力创立10周年暨600兆瓦晶硅电池制造项目顺利竣工庆典仪式”。从最初的10兆瓦生产线起步,到今天600兆瓦的尚德4期项目竣工,尚德电力以平均每年43%的复合增长率
工研院产业经济与信息服务中心(IEK)统计,今(100)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,185亿元,较上年同期减5.2%(第2 季减8.9%),其中以集成电路(Integrated Circuits, IC)制造业4,079亿元及IC 设计业1,931亿